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您好!
我想要求大家回顾一下 D 类音频功率放大器在8 Ω 扬声器时所需开关频率为500 kHz、最大输出功率为500 W 的半桥电路板设计。
PCB 由四层组成、每层在附图中进行标记。
每一铜层厚度为1oz、电路板厚度为1.6mm。该设计需要使用两个隔离式直流/直流转换器(Traco 电源- THL 15-2412WI)以及两个数字隔离器(ISO7731)。 因此、该电路板在中间分为两个单独的部分。
PCB 设计中特意忽略开关器件的温度引脚(TEMP)。
下面随附了每层的图片以及完整的半桥原理图。
尊敬的 Imad:
很抱歉这么晚才回复。 我可以查看 LMG3422R030、但我没有资格查看 ISO7731DW。 话虽如此、我看不出隔离器有任何会导致问题的东西。 您可以创建具有相关器件 ISO7731的 E2E 主题、以便根据需要由合格的人员对其进行审核。
以下是我的评论:
1. ps1:考虑向输出端添加共模扼流圈。
2.第2层和第3层:尽可能避免 SW 节点和 GND 重叠、这会增加开关节点电容。 一定程度的重叠是不可避免的。
3.第1层和第2层:尽量避免高侧信号通过地布设、在切换时会有很大的干扰。 改为通过 SW 运行它们。
4.第3层:较大的 SW 节点平面可能会成为主要的 EMI 辐射体。 鉴于您的申请是用于大学研究、这可能不是问题。
5.第2层和第4层:我们通常建议将接地平面和 VDD 平面放置在相邻的层上、以减少电源环路电感和振铃。 话虽如此、您的应用具有超过400V 的 FET 裕量、因此我怀疑这会是个问题。
谢谢。
特拉维斯
谢谢您、 Travis 的回复、不幸的是、PCB 已经制造完成了、与 SW 平面的 GND 平面重叠已经被进一步最小化。
不幸的是、我没有在输出端添加扼流电感器、这是个问题吗?
谢谢!
尊敬的 Imad:
问题在于共模电流流经电源的隔离电容。 我无法确认这是否会对您的应用造成问题。
谢谢。
特拉维斯