[参考译文] LMG3422R030：半桥 PCB 布局和放大器；原理图审阅

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Other Parts Discussed in Thread: ISO7731, LMG3422R030

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LMG3422R030
主题中讨论的其他器件：ISO7731、

您好！

我想要求大家回顾一下 D 类音频功率放大器在8 Ω 扬声器时所需开关频率为500 kHz、最大输出功率为500 W 的半桥电路板设计。

PCB 由四层组成、每层在附图中进行标记。

每一铜层厚度为1oz、电路板厚度为1.6mm。该设计需要使用两个隔离式直流/直流转换器(Traco 电源- THL 15-2412WI)以及两个数字隔离器(ISO7731)。因此、该电路板在中间分为两个单独的部分。

PCB 设计中特意忽略开关器件的温度引脚(TEMP)。

下面随附了每层的图片以及完整的半桥原理图。

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Imad：

我们下周会有一个回复。

谢谢。

特拉维斯

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Imad：

很抱歉这么晚才回复。我可以查看 LMG3422R030、但我没有资格查看 ISO7731DW。话虽如此、我看不出隔离器有任何会导致问题的东西。您可以创建具有相关器件 ISO7731的 E2E 主题、以便根据需要由合格的人员对其进行审核。

以下是我的评论：

1. ps1：考虑向输出端添加共模扼流圈。

2.第2层和第3层：尽可能避免 SW 节点和 GND 重叠、这会增加开关节点电容。一定程度的重叠是不可避免的。

3.第1层和第2层：尽量避免高侧信号通过地布设、在切换时会有很大的干扰。改为通过 SW 运行它们。

4.第3层：较大的 SW 节点平面可能会成为主要的 EMI 辐射体。鉴于您的申请是用于大学研究、这可能不是问题。

5.第2层和第4层：我们通常建议将接地平面和 VDD 平面放置在相邻的层上、以减少电源环路电感和振铃。话虽如此、您的应用具有超过400V 的 FET 裕量、因此我怀疑这会是个问题。

谢谢。

特拉维斯

0 admin 1 年多前

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谢谢您、 Travis 的回复、不幸的是、PCB 已经制造完成了、与 SW 平面的 GND 平面重叠已经被进一步最小化。

不幸的是、我没有在输出端添加扼流电感器、这是个问题吗？

谢谢！

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Imad：

问题在于共模电流流经电源的隔离电容。我无法确认这是否会对您的应用造成问题。

谢谢。

特拉维斯

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