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您好、
Q1:是的、此器件能够从 VO 灌入电流。 请注意、VO 灌电流的 最大工作限值为5.5A。 另请注意、随着 输出电流负值越来越大(灌入更多电流)、输出电压 将上升、 如此处数据表的"典型特性"部分所示。
根据您的请求:
如果您被允许,请忽略以下问题。
谢谢。
字段
尊敬的 Field Tolson:
感谢您的快速响应。
我很抱歉。 我的解释不好。
您告诉我的灌电流是否为下图中的 No2?
我特别想知道当 EN=L 时、电流在哪条路径中流动。
(我知道当 EN=L 时、电流会流过 DchgVTT)

此致
您好、
我赞赏所作的澄清。
如果我对您的问题的理解不正确、您能否澄清上面提到的#3?
谢谢。
字段
Hi Field、
感谢您的快速响应。
此外,我想就一点表示歉意。
>我不太明白你的问题。 当您提到 VIN 正在放电时、您是否也是指 VIN 也会变为低电平?
我在输入时犯了一个错误。 VIN 不正确、应为 VLDOIN。 (VIN⇒VLDOIN)
让我再多给大家一点有关这方面的背景知识。
电路配置

这次、我提出了一个假设案例1的问题。

如果是第二种情况、我认为根本没有问题。
因为没有电流流过寄生二极管。

最好的鳄鱼
您好、
再次感谢您的澄清。 REFIN 和 VLDOIN 均由同一电源提供、因此如果 VLDOIN 变低、REFIN 也会变低。 这将导致 REFOUT 变低、VO 跟随 REFOUT。 一旦 REFOUT 低于阈值、内部 MOSFET 就会使 VO 快速放电。 然而、当 EN 变为低电平时、内部 MOSFET 也会使 VO 快速放电。 因此、在用例2中对其进行一些更改、当 VLDOIN 降低时、VO 将开始降低、但当(1) REFOUT 达到阈值或(2) EN 变为低电平时、VO 将快速放电至接地。 因此、如果阈值出现在 EN 信号变为低电平之前、那么它将放电、或者如果 EN 信号变为低电平之前、那么它将放电。
我们还可以在 此处数据表第13页的图19和图20上看到该情况。 在图19中、当 EN 变为低电平时、VO 快速放电。 在图20中、当 VLDOIN 变低时、REFIN、REFOUT 和 VO 会跟随、直到达到阈值、VO 会快速放电、而 VLDOIN 和 REFIN 继续变低。 它与案例2更相似、但与上述情况不同。
谢谢。
字段
Hi Field、
感谢您的详细回答。
我能够理解案例2。
但对于第1种情况、我仍然需要检查一些东西。
从数据表中、我了解到 DchgVTT 的等效电阻为18Ω(下方的红圈)

则可能18Ω 需要额外的组件。
但是、如果在 TPS51200的 EN 变为低电平之前 VLODIN 无法完全放电、
大部分放电电流将流过寄生二极管、如第1种情况所示。
这种理解是否正确?

此致。
您好、
我很抱歉、因为我可能不会再理解。
在 TPS51200的 EN 变为低电平之前、VLODIN 无法完全放电、
大部分放电电流将流过寄生二极管、
[/报价]如果 VLDOIN 下降但未完全下降、但随后 EN 变为低电平、VO 将通过内部 MOSFET 而不是寄生二极管放电。 这是您所要求和寻找的吗?
谢谢。
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您好、
这根本不是问题! 如前所述、该图应该看起来有所不同、因为 VO 随着 VLDOIN 下降、然后放电。 但不、我认为寄生二极管在该区域中不应传导得太大。 Ω VO、理想情况下电阻应该已经足够小、小于18k Ω、通常当 VO 上的 ESR 超过2-mΩ 时、建议您添加一个 RC 滤波器、这会占用更多空间并增加电路板成本。 这可在 此处第19页的数据表中找到。
谢谢。
字段
您好、
您应该可以排除 SBD。 其中一个会占用更多布板空间并产生更高的成本。 你计划的 COUT 应该很好! 进行布局时、建议将输出电容器放置在尽可能靠近 VO 的位置。 如果其他层需要在负载侧、至少需要位于同一层并靠近 VO。 此建议和其他建议可 在此处的数据表第27页上找到。 如果出现问题、我还建议在 VOSNS 上添加一个0 Ω 电阻器、以供将来进行调试。
谢谢。
字段