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[参考译文] TPS784-Q1：热阻问题

admin
Guru**** 2389560 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1215255/tps784-q1-thermal-resistance-question

器件型号：TPS784-Q1

大家好、  

我是否可以知道这两个不同热阻值的含义？ 我理解表中的值也使用 JEDEC 1s0p 板进行测试、对吗？ 如果客户使用 FR 4层 PCB、如何估算其外壳的热阻？ 谢谢！

此致、  

斯嘉利特

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    TI__Guru**** 2389560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Scarlett：

    热指标通常使用 JEDEC High-k 电路板布局、即2s2p。 如果他们的布局在散热焊盘下方有散热过孔、散热过孔连接到内部接地平面、并且他们在顶层和底层(尤其是与器件位于同一侧)有接地覆铜、而且也连接到散热焊盘接地、 他们可以期望热阻优于数据表指标。

    此致、

    尼克