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[参考译文] TPSM82821：在125°C 将器件焊接到板上后通过贝克将板

admin
Guru**** 2387060 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1203470/tpsm82821-beck-the-board-after-solder-part-on-board-at-125c

器件型号：TPSM82821

大家好、

客户  在其产品上使用了我们的 TPSM828211SILR 和 TPSM828214SILR、在将部件对板放置后、他们计划在125 ℃ 处将电路板烘干3h； TPSM828211SILR、TPSM828214SILR  数据表的存储温度显示为-55℃ 至125℃。 那么、您认为他们是否可以这样做？ 有任何风险？

谢谢、此致、

将会

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Will：

    感谢您使用 E2E、

    您需要注意器件结温、只要器件结温低于125 ℃、 数据表中指定的应该不会出现任何问题。

    烘烤测试期间是否工作了器件？

    谢谢！

    此致、

    Moheddin。

  • 0
    TI__Guru**** 2387060 points
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    尊敬的  Moheddin：

    感谢您提供反馈、器件将在烘烤条件下断电。

  • 0
    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Will：

    应该不会有任何问题。

    此致、

    Moheddin。