是否可以使用 TPS543C20A 提供负电压。
如果需要、请分享 用于负电压源的 TPS543C20A 稳压器的应用电路。
谢谢!!!
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是否可以使用 TPS543C20A 提供负电压。
如果需要、请分享 用于负电压源的 TPS543C20A 稳压器的应用电路。
谢谢!!!
尊敬的 Venkat:
是的、可以使用 TPS543C20A 来提供负电压。 我们没有专门将 TPS543C20A 置于反相降压/升压拓扑中的参考设计、但以下资源将为您提供指导: https://www.ti.com/lit/an/slyt286/slyt286.pdf?ts TPS5465560300&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F
"在反相降压/升压拓扑中使用降压转换器"是由我们之前的一名应用工程师编写的、与 TPS543C20A 相关。
此致、
布里顿
尊敬的 Venkat:
Webench 具有指导用户进行优化解决方案的设计局限性。 您将无法从如上所示的窗口中选择较低的斜坡设置、但您可以通过另一种方式查看这些结果: 1) 1)选择占位符 IOUT (如2A)更新设计3)从此新窗口中、您可以调整输出电流并计算新结果。 (下图)
您是否愿意将 TPS543C20A 用于小于1.4A 的应用? 如果您有任何设计目标希望与我们分享、我可以为您的应用提供一些降压转换器建议
此致、
布里顿
尊敬的 Venkat:
如果应用需要高达38A 的电流、但在轻负载下低效率无关紧要、TPS543C20A 是一个不错的选择。
仿真确实估计、在您的规格下、Vout pk-pk 纹波明显小于10mVpp。
我建议您使用 Excel 计算器工具和检查清单、这些工具和清单可在完成设计时从产品页面下载。 在原理图定稿后、您可以联系我们以查看原理图。 (TPS543C20A 数据表、产品信息与支持| TI.com)
此致!
布里顿
尊敬的 Britton:
"你在担心什么?"
我们目前正在基于 TPS543C20A 为我们的设计设计设计设计设计设计电路板布局布线。 我们有几个问题-
在 DS 的第44页中、它规定在焊盘周围保持70um 额外的阻焊层开孔。 造成这种情况的原因是什么、我们能否使阻焊层与焊锡膏完全相同?
在 DS 的第45页中、建议 IC 散热焊盘下方的焊锡膏图案采用覆盖71%区域的栅格形式。 这背后的原因是什么?
请帮助解答这些问题。
谢谢。
文卡特
非常感谢!!!我们将按照数据表遵循指南。
我们比较了数据表布局和评估板布局。 我们需要作出这种澄清。
1) PCB 顶层的 AGND 平面连接到评估板中的 PIN-27 (GND)。
在数据表中、AGND 平面连接到29号引脚(AGND)。
我们在设计中应采用哪种方法?
2) 2)我们已为 AGND 添加了顶层平面、但尚未将直通过孔连接 到 GND 平面我们已将其路由至引脚29、并通过引脚29将其连接到中心焊盘。(根据数据表中的建议)请告知我们这是否可行。
请澄清。
谢谢。
文卡特
尊敬的 Venkat:
妥善做法是创建一个 AGND 平面、并仅通过中心焊盘将 AGND 连接到 PGND。 这样做是为了使 AGND 成为安静的 GND (与有噪声的 PGND 平面相比)。 连接到 AGND 的引脚使用非常小的电流源来读取引脚上的电压。 这些引脚要求高精度、而低噪声 AGND 平面有助于实现这些精度。
这是数据表中概述的方法。 看起来您已经采用了此方法、因此您处于正确的方向。
此致、
布里顿