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工具与软件:
您好、
对于 LM5108、 我的客户在 HO 低于首次 LO 时提供 PWM 时达到电压反弹。 即自举电容器充电、
这里是波形 CH4:低侧 Vgs、CH3:高侧 Vgs、我已经帮助客户确定了布局不良的根本原因。 但他们可能没有改进布局的空间。
由于 MOSFET Vgsth 过小、并会导致故障导通。 他们需要一种方法来消除 LPCB 引入的电压、理想方法是添加电阻器并限制 di/dt。
我的客户希望使用该结构、既能消除内部二极管上流动的电流、又能改善 HO 上的启动电压反弹。 我的客户希望大部分电流依靠外部二极管运行、尤其是在自举首次充电时、我应该选择什么肖特基二极管 VF? 或者我们只关心导通速度? 那么、我们推荐肖特基二极管吗?
也许我应该遵循大电流 VF 并选择一个小于0.9V 的肖特基二极管压降,但我们只给出典型值,最小值如何?
爱玛
尊敬的 Emma:
感谢您提出有关 LM5108的问题。
为了减少 LO 导通期间 HO 上的电压反弹、改善布局在这里肯定会有所帮助。 这一特性被称为 MOSFET 误导通或自导通。 这可以归因于高 dV/dt、CGD 与 Cgs 之比以及栅极阈值电压 Vth 等因素。
有多种方法可以减少此电压反弹、减小导通期间的 dV/dt 率(增加导通电阻)、在关断期间降低栅极电阻(减少关断电阻)、使用负栅极电压或使用分流电路(如本常见问题解答中所述)。
[常见问题解答] UCC21520:如何在上电期间防止功率 FET 误导通?
防止自导通的最佳方法是选择具有高 Vth 和低 Cgd 的 MOSFET。
对于外部自举二极管、正确选择具有快速反向恢复特性的低 Vf 肖特基二极管。 该二极管应该是一个额定电压至少为 MOSFET 的大电流二极管、并且尺寸小、靠近驱动器。 当您尝试在此处将外部二极管与内部二极管并联时、不需要添加 Rboot 值、因为它会增加该路径上的电阻和压降、并会减少通过外部二极管的电流量、增加通过内部二极管的电流。 下面是一些外部自举二极管的示例。
PMEG10020ELR-Q (试验电路板)
V1FM10 (Vishay)
STPS1H100 (STMicro)
如果您有任何问题、请告诉我。
谢谢!
威廉·摩尔