[参考译文] TLV772：建议使用尺寸极小的 LDO

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1371143/tlv772-recommended-ldo-with-very-small-size

器件型号：TLV772
主题中讨论的其他器件： TLV773

工具与软件：

团队成员、您好！

我的客户正在寻找对面积有严格要求的 LDO。 TI 是否有满足以下要求的 LDO？您能向我介绍一下能够尽可能满足要求的 LDO 吗？

例如、 TLV772是否满足其尺寸要求 3mm x 3mm (包括外围组件)?

客户的要求

输入电压： 5V

输出电压3.3V

输出电流：100mA 或更多

安装区域：大约3mm x 3mm (包括外围组件)

加热：环境温度+30℃ 或更低

感谢你的帮助。

此致、

Taito Takemura

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2369520 points

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尊敬的 Takemura-San：

TLV772是一种可调节 LDO、当前仅可采用引线式 SOT-23封装。添加反馈电阻器网络可能无法形成3mm x 3mm 的安装区域。

给定输出电压值时、我们可以推荐 TLV77333PDQNR 、它是采用1x1封装的固定输出 LDO。唯一需要的额外元件是输入和输出电容器、它需要已经非常靠近 LDO、从而最大限度地减少安装面积。

此致、

Andres

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2369520 points

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尊敬的 Andress:

感谢您的回答。

TLV773有吸引力、但有一个问题：它会产生大量热量、因此不太可能用于客户的环境。
您能否推荐热阻为 LDO/W 或更小、最好是 LDO/W 100℃ 或更小、尺寸小于3mm x 3mm 的150℃？

此致、

Taito Takemurea

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2369520 points

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尊敬的 Takemura-San：

如果可以使用稍大的封装、我会推荐使用 TLV75533PDRVR 、该器件采用2x2塑料封装、热阻接近100C/W 唯一的问题是输入和输出电容器将增加必要的尺寸。

此致、

Andres

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2369520 points

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尊敬的 Andres：

感谢您提供的信息。

TI 是否有用于 TLV75533PDRVR (WSON (DRV))的 EVM？

此致、

Taito Takemura

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2369520 points

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尊敬的 Takemura-San：

TI 为 TLV75533PDRVR 提供多封装 LDO EVM、因为这是一款与其他器件共享相同引脚排列的多源器件。多封装 LDO EVM 是一种未组装的电路板、因此客户可以订购 TLV75533PDRVR 的一些样片来组装电路板。

此致、

Andres

电源管理（参考译文帖）

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