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器件型号：TPS60120 主题中讨论的其他器件： TLV61070A
工具与软件：
您好~。
咨询如何有效地将 CIN GND 和 IC GND 连接、以实现 EMI。
1、哪个对 EMI 有效、如"数据表图8-13"所示直接连接到的 GND 引脚、或如"EK 图4-1"所示连接到 IC 覆铜区？
2.如果 CIN 引脚1 (VCC)的位置相同、
1) 1)如果 GND 覆铜更接近 IC GND、EMI 与 GND 覆铜区的连接是否有效？
谢谢。
