[参考译文] LM4040：确定了一个观察结果："前区域的部件引线出现腐蚀&quot；

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1375251/lm4040-identified-one-observation-corrosion-present-on-the-component-lead-of-front-area

工具与软件：

LM4040CIM3-3.0/NOPB： 我们观察到元件引线有覆铜。 甚至我们还使用了 TI 的 RCA 、因为"引线末端裸露的铜是我们大多数采用 NiPdAu 的引线式封装的典型特征、并且与封装的制造方式有关。 可见铜是由引线框单一过程引起的、对可焊性/可靠性没有影响。 焊点本身通过引线背面的润湿角(而不是引线尖端)获得其强度、因此引线尖端的可润湿性不会直接影响焊点的强度。 报告的可见铜仅显示在表面"。

我们将避免暴露于铜之外。 任何纠正措施也将在此处执行。

我们可以用金或 NiPdAu 在这里,质量只能用这种成分。  不含铜及其合金(344ppm)。 因为键合线的情况更好

材料成分信息。

引线框：

铜：6.06mg、能达到2-3mg 吗？

我们可以预测、对于观察到的铜暴露、也可能存在这些问题。

请提供反馈、该反馈应能解决所观察到的铜暴露问题。