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[参考译文] UCC15240-Q1:2层 IMS 安装的主题

Guru**** 1826070 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC15240-Q1, UCC21732-Q1, UCC14240EVM-052
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1378621/ucc15240-q1-topic-of-a-2-layers-ims-mounting

器件型号:UCC15240-Q1
主题中讨论的其他器件: UCC21732-Q1UCC14240EVM-052

工具与软件:

尊敬的 E2E 支持团队:

我将使用 UCC15240-Q1 INS 设计 UCC21732-Q1 SiC 驱动器的直流/直流隔离式电源。 DC/DC。

出于成本和散热原因、我们计划在2层 IMS 上使用功率 SC 来布局 SiC 驱动器组件:

-介电层100µm μ m 厚。

-底部没有部件,因为没有次级侧

- 2层将与微孔连接。

我的问题是:

1) 1) UCC15240-Q1是否与金属芯安装兼容? 即绝缘连接方法(电容式或电感式)是否会导致损耗或 EMC 问题?

2) 2)有关组件放置的建议是什么:相对于去耦电容器和反馈电阻器的优先级。

提前感谢您的分析。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    请遵循 UCC15240-Q1数据表第12.6节所示的元件放置和 PCB 设计指南

    此致、

    Steve

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    尊敬的 Steven:

    感谢您的回答。

    在我看来、这一过于夸张的摘录为热问题提供了这一指南。

    在本例中、IMS 板的热导率至少为5W/m K (ASTM D5470方法)。 这 至少比 FR4好10倍(根据 IPC 2152、它表示 TCZ 约为0.35 W/m.K)。  

    而且、绝缘体的介电耐受电压为5.0 kV (如 IPC-TM-650 2.5.6.2)。

    尽管我已经看到 UCC14240EVM-052中指示器件下方有间隙的布局、但我想澄清 IMS 可能出现的问题。

    再次感谢你

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    TI 尚未评估应用于 IMS PCB 的 UCC15240性能。 此外、IMS 似乎不是我所接触的任何客户的首选方法(可能成本更高?)。 当在 IC 下方引入金属时、高频噪声可能会耦合到覆铜/区域/IMS 材料中。 如果金属是悬空的、则尤其如此、最好将金属以某个直流或 GND 平面为基准。

    此致、

    Steve