工具与软件：
我们使用 TPS561208DDCR 将12转换为3.3V、如以下原理图所示。
在我们的用例中、我们注意到 IC 的 PMIC 行为在电路板的灌封条件下发生变化(灌封材料浇在整个电路板上)。
采用交流耦合方式且带有探头的3.3V 线路。
灌电流前后的开关引脚波形
灌电流前后的反馈引脚波形
灌电流之前和之后的自举引脚波形
下面是灌封板的图像
此噪声会影响电路板上的其他敏感 IC。 有人能解释 PMIC 行为改变的原因吗？如何消除该改变？
您好、此问题不会在100%的板中发生、但在检查的200个板中、大约30%的板中发生。 在发生问题的板上、我们已多次重新创建问题、方法是多次删除和重新灌封这些单元、类似地在多个单元上。
以下是所示的 U26的布局(非相关元件已灰显)。
上面是底层
内层1 (浅黄色平面将 PMIC IC U26的引脚2连接到电感器。)
顶层(输出布线连接到反馈电阻分压器)
这些层中的每一层都由电源平面隔开、电源平面上有许多耦合电容器。 以下是堆叠：
顶部
电源
内层1
内层2
GND
底部
我们还有另一个类似原理图和布局的电路板、如下所示、此电路板存在0%的此问题、使用此布局已生产了超过20万至25万件产品、并且已在现场运行了4年。
3.3V 降压原理图
底层
内层2 (浅紫色平面将 PMIC IC U26的引脚2连接到电感器。
内层1 (连接到反馈电阻分压器的输出布线)
以上工作布局的堆叠情况
顶部
电源
内层1
内层2
GND
底部
此外、我们还尝试通过在组件之间手动焊接 pF 电容器来模拟灌封寄生电容、因此没有这种问题。
我们的实现方式与数据表布局建议非常相似
请建议是否存在其他原因。
