[参考译文] TPS548A29：IC 发热问题

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TPS548A29

工具与软件：

当输入12V 和输出4.5V/7.2A 时、TPS548A29 IC 的温度非常高

您有什么建议或改进吗？

0 admin 1 年多前

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尊敬的春明：

首先、我想说 AGND 和 PGND 应单独接地、并且应在内层上的单个点处连接。

MODE、TRIP 和 EN 应连接至 AGND。输出电流为7.2A 时、建议使用6.65k 的 Rtrip、以在约9.5A 下实现更高的过流限制。此设计需要 pF 的 Cff。

在温度方面、多高的温度是非常高的温度？根据数据表、热感图像显示 IC 达到68摄氏度

布局是改善热性能的重要因素、此处提供了有关布局如何改善热性能的应用手册。拥有更多的层、更大的平面、更多的过孔可以改善散热。

此致！

Ryan

0 admin 1 年多前

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您好、Ryan

如下图所示、IC 的温度高于80℃。

是否应使用磁珠连接 AGND 和 PGND？原理图、布局如下图所示。你有什么建议吗？

谢谢您~

0 admin 1 年多前

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尊敬的春明：

AGND 和 PGND 可以使用网带通过较大 PGND 和 AGND 覆铜在内层上的单个点进行连接。建议遵循数据表中的布局建议和指南。我看到的一件事是、如果尺寸不受限制、则在元件之间留出更大的间距、一个例子是输出电容器几乎接触到输入电容器。

此致！

Ryan

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