主题中讨论的其他器件: TPS7H1101A-SP、 TPS51200、TPS7H3301-SP
工具与软件:
IPC 和 J 标准要求底部端接元件的焊料填充度>=50%或焊料空洞<=50%。 我们使用的一些组件可以对组件进行 X 射线检查以查看填充/空隙。 但是、由于 TI 组件的构造方式、我们无法获得填充焊点/焊点的 X 射线。 由于器件的结构、我们只得到一个纯黑色图片(见下文)。 我们能否了解如何确定这些 TI 器件上的焊料填充/空隙?
使用的示例器件:
- TPS50601A-SP 耐辐射3V 至7V 输入、6A 同步降压转换器(随附图片)
- TPS7H1101A-SP 1.5V 至7V 输入、3A、耐辐射 LDO 稳压器
- TPS51200灌/拉 DDR 终端稳压器
- TPS7H3301-SP 具有内置 VTTREF 缓冲器的灌电流和拉电流耐辐射加固型3A DDR 终端稳压器
我们已经转向高分辨率3D X 射线和我们的供应商 Nikon、但两个公司都未能获得任何结果。
TPS50601AHKH/EM 器件的可视化图

X 射线与上述区域相同

谢谢你的帮助。