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[参考译文] TPS563206:有关使用 TPS563206替代 TLV62130的查询

Guru**** 1688270 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV62130, TPS563206, TPS62903
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1390294/tps563206-inquiry-about-replacing-tlv62130-with-tps563206

器件型号:TPS563206
主题中讨论的其他器件:TLV62130、、 TPS62903

工具与软件:

大家好、TI 电源管理团队

 在以下两种情况下能否替换 TLV62130:

Application"

  1. MCU 电源

    • 电压/电流:3.3V/3.3V 100mA
  2. 电池输入源

    • 电压/电流:5V/3A

问题

1)对于 TPS563206、SW 引脚通过过孔连接到 BTST 引脚。 这是否会对 EMI 产生负面影响?

2) 2)是否可以使用细布线连接 SW 引脚?

3) 3)是否有任何预防措施?

此致。

Jeong。

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    大家好、Jeong、

    首先回答您的问题。

    1) 1) SW 不必通过过孔连接到 BST、可以在同一层上布线。

    2) 2) SW 引脚到电感器应较宽。

    3) TPS563206的 Iq 高于 TLV62130、而 TPS563206在 FCCM 模式下工作、这意味着 TPS563206在轻负载条件下将消耗更多功率。 因此、如果您需要较长的电池寿命、此器件不适用。

    TLV62130的下一代产品是 TPS62903。 也可以使用。

    此致、

    Shipeng

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    您好、Shipeng

    感谢您的答复。

    我想将 TLV62130替换为低成本 IC。

    问题:

    1. CBST 是否应放置在更靠近 SW 或 BST 的位置?
    2. 如果 SW 到 BST 的净宽很细、是否可以?
    3. 使用过孔连接 SW 和 BST 是有利的、如布局示例中所示、
      还是将它们连接在同一层上更好? 在这种情况下、输出电容器不会连接到同一层的 GND。
    4. 除了功耗之外、还有其他注意事项吗? (由于使用的是直流适配器、功耗不是问题。)

    此致。
    Jeong

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    您好、Yongki

    Shipeng 将检查并稍后返回给您。

    谢谢、此致。

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    大家好、Jeong、

    不管 Cboot 是否更接近 SW 或 BST、总长度都应较短。

    从 SW 到 BST 的宽度可以很细、但宽度不应小于引脚宽度。

    3.两种方法都可以接受。 通常、我们在 SW 引脚附近放置一个通孔来连接 BST。

    4.如果你不关心功耗,就可以了。

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    您好、Shipeng

    感谢您的答复。

    此致。

    Jeong