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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1398227/tps62125-tps62125-package-height
工具与软件：
您好！
我对在机械约束设计中使用 TPS62125很感兴趣。
封装高度典型值为0.8mm。 我的设计要求最高可接受0.5mm。 是否可以使用 CMP 工艺等将此 IC 的封装高度缩小至0.5mm、并且仍然使用 IC 全功能。
请告诉我、
谢谢。
另一种提出此问题的方法是、是否有另一个采用 WLCSP 封装但功能与 TPS62125类似的芯片？ 我对 TPS62125 降压转换器感兴趣、因为其输入引脚上有"使能阈值和迟滞设置"。
尊敬的 Kaveh：
目前我们还没有封装高度低于0.5mm 的器件。 我们不能执行 此操作、因为您说过此 IC 的封装高度应缩小到0.5mm。
谢谢
Colin
嗯、我不是要求您细化封装。 我想问的是、是否可以将封装精简至0.5mm？ 它取决于芯片的位置和线缆。
抱歉、无法细化封装
我相信这在某种程度上是可能的。
理论上、这是可能的、但实际上、高度在工厂中是固定的。 我希望您能理解。
