[参考译文] LM340：70°C 以上的 TO-220最大平均功耗(LM7812CT/NOPB)

不过、我看到"热指标"与热阻不同。 我想使用中给出的值
"θJA TO-220封装(NDE)、Δ θJC R 为54°C/W、Δ R 为4°C/W。"
而不是深入研究具有不同值的表6.4。 它们的总和大致相同(56.1C/W)。

另请注意(3)出于某种原因省略了 TO_220封装的散热。

对于 TO-3封装(NDS)、为结至环境热量
电阻(θJA)为39°C/W。 在使用散热器时、R θ θJA 是 TO-3的4°C/W 结至外壳热阻(R θ θJC)之和
和散热器的外壳至环境热阻。 对于 TO-220封装(NDE)、θJA 为54°C/W、θJC 为4°C/W。
如果使用 SOT-223、结至环境热阻为174°C/W、可由一个散热器来减少(请见中的应用提示
散热)。 如果使用 DDPAK\TO-263封装、则可以通过增大 PCB 铜面积来减小热阻

您好、Stephen：

您能说明一下您有什么问题需要我们的应用团队解决吗？  

以下是该器件的热性能规格：

您是否需要了解您的特定应用的功率耗散？

如果是、您在应用中消耗的电流是多少、您的压降是多少？

请告诉我。

此致！

Hannah