This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1408826/tps65133-tps65133-package-wson
工具与软件：
尊敬的 TI 专家： 我想问的问题不止一个。 我发现 TPS65133集成电路非常适合许多应用。 其精度和低波纹使其脱颖而出。 但由于它仅采用了一个封装(WSON)、而且也需要焊接在下方、我认为这不是一件好事。 您不能也用 SOIC 封装来生产吗？
尊敬的 Maurizio：
很遗憾、我们仅为此器件提供 WSON 封装、是否可以知道组装此封装类型会给您带来任何不便？
BR
Patrick
你好、帕特里克！ 在将电路板投入生产之前、您需要制作原型。 虽然对于生产,我们可以使用分拣和放置,但对于原型,我们不能使用,因为最多有两个部分。 WSON 很难焊接在下面(外露散热焊盘)并放置在合适的位置、因为它很小。 我建议您考虑将来的其他封装。 此致、 Maurizio
理解、我们将在未来的设计中考虑更多的封装类型。
