工具与软件:
您好、先生、
是否可以帮助您再次确认此布局是否可行?
e2e.ti.com/.../TPS23751-_2800_1_2900_.pdf
e2e.ti.com/.../DAP_2D00_X3060W_5F00_MB_5F00_20240904_2D00_pd.pcb
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您好、先生、
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e2e.ti.com/.../TPS23751-_2800_1_2900_.pdf
e2e.ti.com/.../DAP_2D00_X3060W_5F00_MB_5F00_20240904_2D00_pd.pcb
尊敬的 Diang:
在附件中、请找到我们从.pcb 转换而来的.brd 文件。
也许和最初的.pcb 存档略有不同、但我认为它与.pcb 存档非常相似。
请帮助查看它。 谢谢!
此致、
Ian
e2e.ti.com/.../DAP_2D00_X3060W_5F00_MB_5F00_20240905_2D00_poe.brd
您好、Ian、
感谢您的耐心。 请参阅以下评论:
1.我可能不熟悉该应用、有一个奇怪、如果在安装 R2时、您的电路将有57V 额定浪涌压敏电阻与 Bob-Smith 端接(隔离额定值为2kV)并联。 在这种情况下、隔离电压会降级。 则可能无法满足802.3bt 隔离要求。


2.建议使 GND_EARTH 不跨越 PoE 线。 最好使用适当的入射距离创造清晰的边界。

3. Vneg 在内层的多边形覆盖了一些通孔。 TPS2374.72的 PAD 也存在问题。


4.初级侧 FET 与 Vneg 之间的距离太近。 请考虑增加到>0.6m 的距离以确保足够的间隙距离并减少噪声耦合。

此致、
Diang