[参考译文] TPSM365R6：温度

您好、Richard：

1)通过 LDO 的功率耗散

我假设这种情况无法缓解、因为内部 LDO 电源轨没有外部馈电。

2) 2)如果以 FPWM 模式运行、则在轻负载下运行时、PFM 和 FPWM 在效率和热性能方面存在很大差异。 重负载时、性能是相同的。

在300mA 负载下、温度超过100摄氏度、因此仍超出工程需求的规格。  

3) 3)由于每秒的开关周期增加、极高的开关频率也会产生一点热量。 降低频率有助于减少热性能。   

我已在 RT 上通过微调电位计尝试此操作、然后降低至大约1MHz。

该改进约为15摄氏度、但输入范围减小(可理解)。 仍然太热、在长时间使用后会接近100摄氏度。  

由于这一原因、我们暂停了生产、作为第三次尝试、我设计了一个非常快速的10x12mm 4层 电路板、将其作为单个组件进行测试。 我设置的规格与 EVM 上的规格(VIN 24 VOUT12 FSW2.2Mhz IOUT0.6A)完全相同、并且元件仍达到100摄氏度以上。 此处唯一的逻辑假设是、IC 会通过较大的 EVM 板耗散*大量*的热量-但这似乎不太可能、因为小型10x12mm PCB b 的一般温升并不是那么显著。  

除了 FPWM/FPWM PFM 选择(在负载下无关紧要)和频率、几乎没有什么需要调整、因此我不确定下一步会是什么。  

如果有开发板和热像仪、您能否测试57VIN - 0.5A OUT @ 12V？

谢谢！

Adrian