[参考译文] TPS564247：载流容量和最小图形宽度

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1429256/tps564247-current-carrying-capacity-and-minimum-pattern-width

工具与软件：

我使用以下公式、其中显示了​​MIL-STD-275E 的温升和模式横截面积作为参考。

参考网址： keisan.casio.jp/.../1663912785

A：横截面积[mm^2].... 铜箔厚度：18um。 最小图案宽度：0.3mm

K：接线层的系数。 内层为0.024。 外层为0.048。 这次是外层

ΔT :温升[℃ ]...我想保持它约20℃

I：电流[A]...3A 这一次

电流密度最高的点是 SOT-563的 SW 引脚的0.3mm 焊盘宽度。

根据计算结果、如果3A 以0.3mm (SW 引脚)的最小图形宽度流动、图形温度将上升近300℃。

TPS564247的最大值为4A、因此我认为上述计算方式不正确。

如何计算此 IC 的最小图形宽度 SW 引脚焊盘(下面黑色箭头所示的点)的温升？

我的规格如下所示。
输入电压：12V
输出电压：5V
最大电流：3.1A
铜箔厚度：18um

主板图。 C1附近的 IC 是 TPS564247