工具与软件:
您好、
芯片还有热摆动功能的热关断、摆动 T (hys)是10℃、但对于我们实际的设备来说、PCB 板上的负载会随时开关、这会导致整个板载温度不断变化、很容易关闭输出、因为热摆动功能、热摆动功能是否会关闭检测? 但是、这也写入下图:接地短路后的热行为、因此在输出对地短路时诊断是否开始、温度变化对正常使用没有影响?
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工具与软件:
您好、
芯片还有热摆动功能的热关断、摆动 T (hys)是10℃、但对于我们实际的设备来说、PCB 板上的负载会随时开关、这会导致整个板载温度不断变化、很容易关闭输出、因为热摆动功能、热摆动功能是否会关闭检测? 但是、这也写入下图:接地短路后的热行为、因此在输出对地短路时诊断是否开始、温度变化对正常使用没有影响?
您好!
我想您仍然没有捕捉到我的担忧。 例如、打开设备后、我有一个大功率负载、其热损耗约为10W。 当设备正常运行时、当负载未开启时、板载温度为70℃;当负载开启时、板载温度为85℃、当我们使用负载时、板载温度会随机开启和关闭。 此开关的过程是否会导致 TPS1H000-Q1芯片进入热振荡保护状态? 或者热振荡检测时间是否非常短、比实际应用的加热和冷却时间要快得多、并且不会因为热振荡而关闭输出? 我不知道我是否理解正确?
设备的实际温度变化如下图所示:
您好!
这不是特定的时间参数。 其理念是、热摆幅表示 FET 温度与逻辑其余部分的温差。 所以、您可以看到、如果功率 FET 的温度快速升高、就会出现较大的温差。 如果差异大于60C、则器件将触发热摆幅关断。 --> ΔT = T (FET)–T (逻辑)> T (SW)
当温差至少为60C - T_HYS (10C)时、该器件将恢复。 --> Δ t = T (FET)–T (Logic) < T (ΔT)–T (hys)
数据表的"7.3.5.4.2热摆幅"部分对此进行了介绍。
谢谢!
Sarah