工具与软件：
大家好、我们使用的是 C2P 电池组解决方案、这意味着 BQ79718的电压取样板首先通过焊接 FPC 与铝棒集成、然后铝棒按照电压从低到高的顺序通过激光焊接到电池单元中。
我们最近发现了一个用铜套管进行激光焊接时的绝缘异常(用于紧压铝棒和电池单元,同时限制激光焊接点与焊接点、和铜套管与电池轴肩之间的距离),这意味着用绝缘仪测量的铜套管与地面之间的绝缘电阻为100k, 但电池包高压电路对地绝缘值大于10M Ω、此时在8组焊接的电池包中刺穿了两个 BQ79718芯片。
从那时起、在提高了铜套的绝缘等级之后、我们又生产了10多组电池包、而不会出现类似的芯片故障。
但由于我们并不了解芯片的内部机制、因此无法通过仿真来识别导致此类故障的电流路径和故障模式。 您能否提供一些关键点或参考案例来帮助我们模拟分析此类故障的失效模式？
尊敬的 Abdel：
感谢您的答复。
我认为我们对问题要点的理解存在一些偏差。 我们已经确定了导致 BQ79718芯片烧毁的电池组生产步骤、如下图所示：
在此步骤之前、带有 BQ79718芯片的电压采样板已与 FPC (已导热、无连接器)焊接在一起、铝棒已与锂电池焊接在一起。
此步骤的主要目的是 通过激光焊接将集成的 FPC、镍板和电压采样板与集成的电池单元和铝棒集成在一起。
这一步的主要工作内容是首先将整个 FPC (含镍板和电压采样板)放在由铝棒和电池单元顶部形成的平面上,将激光焊接设备的铜套按在镍板上完成焊接,(铜套用于 紧压镍板和铝条,同时限制激光焊接和焊接点之间的距离, 而铜套管将与电芯的肩传导),并沿电压增加的方向以相同的方式焊接下一个点。
这一步的异常点:在这一步中,激光焊接铜套管将接触镍板并导通,然后通过 FPC 内部的布线与电压采样板上的 BQ79718芯片导通。 当时、激光焊接过程中铜套的绝缘电阻相对较低(约100kΩ)、相当于 BQ79718芯片引脚(之前的步骤(激光焊接)正常连接到电池单元、而接受激光焊接的镍芯片的相应引脚通过100k 电阻接地。
在这种情况下、 焊接的8组电池包中的两个 BQ79718芯片被折断。 在提高了铜套的绝缘等级之后、我们生产了10多组电池包、而不会出现类似的芯片故障。
您能否提供一些关键点或参考案例来帮助我们模拟分析此类故障的失效模式？
此致、
库博
