工具与软件:
使用 LM70840-Q1在 WEBENCH 中实现了具有以下参数的设计...
VinMin = 46.0V
VinMax = 57.0V
VOUT = 30.0V
Iout = 4.0A
在最小负载的情况下、IC 过热至100°C 以上。 将 BIAS 引脚连接到 VOUT 而不是 AGND、IC 运行的温度略低、但仍在80 °C 左右。还尝试将外部12V 源连接到 BIAS 引脚、IC 仍在大约80°C 的温度下运行
为什么这款芯片变得这么热?!!
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工具与软件:
使用 LM70840-Q1在 WEBENCH 中实现了具有以下参数的设计...
VinMin = 46.0V
VinMax = 57.0V
VOUT = 30.0V
Iout = 4.0A
在最小负载的情况下、IC 过热至100°C 以上。 将 BIAS 引脚连接到 VOUT 而不是 AGND、IC 运行的温度略低、但仍在80 °C 左右。还尝试将外部12V 源连接到 BIAS 引脚、IC 仍在大约80°C 的温度下运行
为什么这款芯片变得这么热?!!
您好、Alfredo、
应用的开关频率是多少? PCB 的热阻是多少? 下面是该器件的快速入门计算器。
您能否完成电子表格? 它能让我们更好地了解您的应用。 谢谢!
本
随附是已填写的电子表格...
e2e.ti.com/.../0830.LM70XX0_5F00_quickstart_5F00_calculator_5F00_A0.xlsm
我确实尝试了将开关频率减少到450 kHz、但它仅将温度降低到了约75°C
您好、Alfredo、
在 LM70880-Q1 EVM 用户指南中、图3-11所示为与所见类似的热性能图像。 设计规格为:
VIN = 48V、VOUT = 5V、FSW = 400kHz、IOUT = 8A
同样、 《LM706A0-Q1 EVM 用户指南》(图3-14和3-15)提供了以下热性能图像:
在400kHz 和室温下、IC 的热性能似乎是合理的。
本