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[参考译文] TLV61070A:需要100nF? 什么是交叉连接?

Guru**** 2502205 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1447561/tlv61070a-100nf-needed-what-is-meant-by-cross-connect

器件型号:TLV61070A

工具与软件:

您好!

在本主题中、我们提到不建议在电源轨或 GND 上使用交叉连接:

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1293419/tlv61070a-working-reference-design

"交叉连接"是什么意思?

而且我的设计空间非常小。

一般原则是在尽可能靠近 VIN 引脚的位置添加100nF 电容。

该 IC 的参考设计中没有对此进行说明。 对于大多数应用而言、仅10uF 就足够了。

此 IC 省去100nF 是安全的吗、或者它是否仍然有用?

非常感谢。

此致

Daniel

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Daniel、您好!

      多边形和零部件之间的交叉连接:

    参考设计 Cin 仅表示电容、不会 为 VIN 引脚分离 Power Cin 和旁路 Cin

    100nF 负载是有益的。

    此致、

    Travis

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    非常感谢你的评分 这让我的所有问题都被淹没了。