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器件型号：TPS27S100 工具与软件：
大家好！
我将使用 TPS27S100BPWPR 开始设计。 此器件具有外露焊盘。 很遗憾、此数据表不包含此 PWP 封装的图纸。
如果我从 TI 网站下载 PWP0014A 步进文件、我注意到外露焊盘的尺寸大约为3.23x3.13mm。 我还注意到、外露焊盘和所有引脚末端之间存在间隙。
如果我 从 SnapEDA 下载 TPS27S100PWPR 的阶跃文件、则 外露焊盘的尺寸约为2.055x1.83mm。 外露焊盘现在也具有一定的高度。 从而消除了我之前看到的空气间隙
问题：
外露焊盘的实际尺寸是多少?
-哪个 step-file 是正确的?
此致、
Han
