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器件型号：TPS7A94 工具与软件：
大家好！
我需要查看原理图和布局(图片随附)。 我希望 LDO 的输出为0.6V、电源电压为5V。 (由于输出电压小于1.2V、因此默认将电流限制设置为100%)。 如果需要更改、请告知我。 (我使用电位器来控制 NR/SS 电阻)我不熟悉 PCB 设计、因此、如果您愿意、我会非常感谢。
提前感谢、
Nishanth
工具与软件：
大家好！
我需要查看原理图和布局(图片随附)。 我希望 LDO 的输出为0.6V、电源电压为5V。 (由于输出电压小于1.2V、因此默认将电流限制设置为100%)。 如果需要更改、请告知我。 (我使用电位器来控制 NR/SS 电阻)我不熟悉 PCB 设计、因此、如果您愿意、我会非常感谢。
提前感谢、
Nishanth
嗨、Nishanth、
我对原理图的唯一评论是、将 PG 上拉至 VIN 而不是 VOUT、会在 VIN 斜升时导致 PG 错误地上拉至高电平、而 VIN 则应关闭。 这是因为 PG 电路需要足够的电压来超过开漏晶体管的 VGS 阈值、以便在输出未处于稳压状态时能够下拉 PG。 因此、最好将 PG 上拉至 VOUT。
对于布局、我的第一个问题是您的应用的预期负载电流是多少？ 由于此器件能够提供1A 电流、因此如果您打算在最大负载下使用它、则需要(5V - 0.6V)* 1A = 4.4W、这对于几乎任何 LDO 来说都是多余的。 这通常是一个潜在的问题、但散热焊盘的布局使散热问题变得更糟。 顶层覆铜(或同一侧、无论器件焊接在哪一侧)最能有效散热、根据您的吸热方式、散热焊盘仅通过薄铜迹线连接。 您应使散热焊盘与顶层铜的连接持续进行、如下所示。 散热焊盘下方的散热过孔良好、但您可以通过在中挤压更多过孔来改进散热。 建议使用尽可能多的最小尺寸过孔、以便安装在散热焊盘下方、从而更大限度地提高热性能。 最小尺寸取决于 PCB 制造商以及您要查找的 PCB 制造封装(最小尺寸越小、成本通常越高)。 因此、如果您在使用此器件时未接近其额定最大电流、则散热问题可能不会那么糟糕、但无论如何、散热焊盘连接都应该更牢固。
将 NR/SS 电容器和/或电阻器放置在远离器件的位置。 由于引脚6为器件接地端、因此最好将电阻器和电容器直接置于引脚6和7之间。 到目前为止、没有充分的理由将它们从器件中抽出、这样做会增加更多寄生效应。
如果将 PG 上拉至 VOUT 而不是 VIN、则将有更多空间将 EN_UV 电阻分压器放置在 VIN 和 EN_UV 旁边。 我无法确切地判断、但好像它们位于电路板的另一侧。
此致、
Nick
