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器件型号：LM317 工具与软件：
大家好！
我正在从事一项设计、将 LM317HVK 钢(TO-3)替换为 LM317S/NOPB (TO-263)。 我在 TO-263上看到的温度高于预期。
情况如下：
- 原始设计： LM317HVK 钢(TO-3)、不带散热器。
- 全新设计： LM317S/NOPB (TO-263)、1平方英寸 PCB 顶层和底层有1oz 铜、用于散热。
- 加载： 对于两种设计均为2W (Vin = 28V、Vout = 20V、Iout = 0.25A)。
- 测量：
- TO-3外壳温度：52°C
- TO-263外壳温度：76°C
根据我的理解、两种解决方案的结温应该相同、TO-3封装应该更接近结温(Rjc = 2.3°C/W)。 但是、观察到的 TO-263温度明显更高。
如果您能说明一下对 TO-263上更高温度的贡献、以及基于 TO-3的解决方案为什么会显著降低温度、将不胜感激？
