[参考译文] LM317：LM317S/NOPB 热分析问题

嗨、天哪！

比较预期的外壳顶部温度有点困难、因为众所周知 Rθ 参数高度依赖于布局。  与 LM317-N 一样、如果 LM317HVK 钢在数据表中具有 ΨJT Ω 参数、则进行更好的比较、因为结温可使用更高的精度进行估算。 尽管如此、如果这些器件具有基于类似 RθJA 的相似热性能、则似乎存在很大的差异。  

我感到有点惊讶的是、当不使用任何散热器时、TO-3的热性能如此出色(我在一段时间内不支持这种传统封装)。 通常只有较大的封装才能实现低于40C/W 的温度、尤其是低于30C/W 的封装、且具有良好的散热性能。 您提到了 LM317S 的布局；您是否还可以分享该布局和旧设计布局的屏幕截图？ 您分享的测试的环境温度是多少？  

您的应用的最高环境温度是多少？  

此致、

Nick

您好、Nick。

就预期的类似绩效达成一致、这就是我们试图深入了解并确定差异根本原因的原因。

附件是新布局的屏幕截图。 新布局在所有4层上都有1" x 1"多边形。

旧电路板是一种4层电路板、任何一层都不提供散热。

测量的环境温度为25°C、最高环境温度目标为60°C。

嗨、天哪！

布局看起来没有问题。  

这是我想的。 根据测量结果、LM317-N 的结温估计为76C + 2W * 10.4C/W = 97C、如果您的电路板的热性能与从中得出热指标的 JEDEC High-k 电路板相似(我认为您的电路板与之相似、由于顶层浮雕效果可能要好一点)、则结温估计为25C + 2W * 1041C/W。 因此、我认为 LM317-N 的测量和结温估算结果看起来非常一致。 我不太确定传统 TO-3封装的热指标是否准确。 LM317HV-MIL 的数据表提到、热指标假定没有散热器、但正如我在上一个评论中提到的、只有具有良好散热性能和大型散热焊盘的大型封装才能达到35C/W、因此我想知道 RθJC (顶部)(或对应的 RθJA)是否实际上与实际应用中看起来一样低。 TO-3封装的散热主要是连接到引脚的覆铜迹线造成的、因此、我想如果电源迹线很大、那么散热可能足以满足您的应用的要求、但我怀疑 TO-3封装在没有散热器的情况下实际上比 TO-263在新电路板上获得更高的散热水平时表现更好。 我怀疑 TO-3封装的 RθJC (顶部)比看起来大得多。  

顺便说一下、您是如何进行热测量的？  

此致、

Nick

您好、Nick。

我们使用热像仪通过连接到 TO-3的黑色胶带测量温度。 此外、TO-3是热的、但不是热的。 TO-263的解决方案很热门。