请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPSM365R6 工具与软件：
尊敬的专家：
我的客户遇到了焊接问题。
如果您能提供建议、我将不胜感激。
——
数据表中的焊盘图案示例中有过孔。
但是在安装时、焊料通过电路板过孔流入背面图案。
应该如何处理这一问题？
我是否应该在背面图案上应用阻焊剂？
或者、如果没有必要、我会消除通孔。
——
感谢您提前提供的大力帮助。
此致、
Shinichi
工具与软件：
尊敬的专家：
我的客户遇到了焊接问题。
如果您能提供建议、我将不胜感激。
——
数据表中的焊盘图案示例中有过孔。
但是在安装时、焊料通过电路板过孔流入背面图案。
应该如何处理这一问题？
我是否应该在背面图案上应用阻焊剂？
或者、如果没有必要、我会消除通孔。
——
感谢您提前提供的大力帮助。
此致、
Shinichi
尊敬的 Richard：
感谢您的答复。
我找到了一份关于如何处理底层的应用手册。
https://www.ti.com/lit/an/sloa120/sloa120.pdf
我将与客户分享这些信息。
感谢您的大力帮助与合作。
此致、
Shinichi
