[参考译文] UCC20225：PCB 布局问题

尊敬的 Jun：

感谢您关注我们的器件。

Unknown 说：

q1. 我是否应该使用网带连接初级侧和次级侧的分离接地、以便它们具有共同的基准？ 如果有、噪声是否会耦合到初级侧？

初级侧和次级侧应单独接地、以避免影响驱动器隔离性能。

我建议进行隔离式电流检测、以使 MCU 接地和栅极驱动器次级接地完全隔离。  

此致、

Hiroki

你好,我要感谢你的答复。

如果必须穿过电流检测放大器的差分输入、是否使差分输入优于单端差分对？

嗨、Jun、

我们的团队于2月17日离开办公室参加美国假期。 请期待延迟回复。

谢谢！

William Moore

尊敬的 Jun：

初级侧和次级侧之间的连接会影响器件的隔离规格。

系统的功率级将具有多大的总线电压？

此致、

Hiroki

尊敬的 Hiroki：

如图所示、栅极驱动器的初级电压为3.3V、而次级电压为12V。

如果我的上一个问题不清楚、我们深表歉意。 我要问的是：CSA 的差分输入电压的差分对是否比单端输入更可取、因为它必须穿过狭缝？

参考文章： 分割平面以及微带信号穿过它们时会发生什么情况| 2018年01月16日|信号完整性期刊

谢谢你。

您好、Jun：

现在他不在办公室,他会在下一个工作日内作出回应。

此致、

尊敬的 Jun：

感谢您分享详细信息。

此处的问题是 MCU 接地端和电源接地端之间的连接。

如果我对问题有误解、请更正我、但除非您具有隔离式电流检测、否则不建议使用此连接。

此致、

Hiroki

尊敬的 Hiroki：

我可以展示为什么我不使用隔离式电流感应放大器。 我使用差分对而不是单端的做法是否合理？

此致、

Jun Sheng

尊敬的 Hiroki：

感谢您的确认。 顺便说一下、是否有任何隔离式电流检测放大器具有与 INA241类似的规格？

谢谢你。

此致、

Jun Sheng