[参考译文] LP3966：LP3966未保持电流负载

尊敬的 Louis：

我不确定您的客户报告的问题、因为他们在更换设备后仅提供了"良好"测试的数据。 请说明他们遇到的问题、如果能够提供显示微控制器启动时"压降"的波形、将会有所帮助。

5V -> 100mA 上的3.3V 仅为170mW、这不是散热问题、并且负载水平远低于电流限制、因此我不怀疑存在过载保护问题。 这听起来(不知道具体的问题是什么)微控制器在启动期间拉取了更大的电流、该器件的负载瞬态性能不足以足够快地响应、因此输出电压会下降。 我需要看到更多数据来验证这一点。

此致、

Nick

您好！

非常感谢您的反馈。 我将与我的客户核实以获取更多数据。

就功率输出而言、我觉得很难相信这里也会有问题。 尤其是因为元件具有温度保护、短路保护...

我会随时向您通报最新情况

谢谢、此致、

Louis

尊敬的 Louis：

听起来不错。 我在等你回复。

此致、

Nick

您好！

我刚才做了以下测量:  

与测量相关的示波器图为 attached.e2e.ti.com/.../Oscillogram.zip

相关信息、5V 稳压器是 LM2677S-5.0、开关频率为260kHz 、我们可以在图上清楚地看到

如果您发现问题的潜在原因、请告诉我

谢谢、此致、

Louis

尊敬的 Louis：

这看起来毕竟是一个散热问题。 我注意到在 PCB 布局的屏幕截图中、散热焊盘仅连接到我下面突出显示的4个点的接地覆铜、否则是隔离的。 我对吗？ 如果是、板载散热将受到严重限制、热性能将远低于数据表指标建议的值。  

此致、

Nick

您好、Nick。

感谢您的评论。  实际上、散热焊盘仅连接 到我突出显示的4个点处的接地覆铜。 但是、该设计包含20多个全功能电路板。  只有2块电路板发生了此故障、我们认为我们可能遇到了一批有故障的组件。  你怎么看？

我不确定这是一个散热问题、因为故障组件根本不会加热+它具有热保护。

在任何情况下、对于未来的项目、建议不要对散热焊盘施加热制动？ 这是否会导致组件装配和/或拆卸出现任何问题？

谢谢、此致、

Louis

尊敬的 Louis：

设备不太可能出现故障、因为它们在发货前已经过功能测试。  

我不确定这是一个散热问题、因为故障组件根本不会加热+它具有热保护。

当您拉500mA +时、器件根本不会发热？ 无论是否保持输出电压、这听起来都不正确、因为功率耗散仍会很高、实际上、当输出电压下降时、功率耗散会上升(假设输入电压没有下降)。 热保护不会阻止器件发热；当器件过热时(器件通常在160C ~ 175C 结温左右关闭)、通道会关闭。  

在任何情况下、对于未来的项目、建议不要对散热焊盘施加热制动？ 这是否会导致组件装配和/或拆卸出现任何问题？

是的、建议的布局是散热焊盘的连续连接、散热焊盘下方或附近有散热过孔。 我在布局中看到器件附近有散热过孔、但连接有限、热量无法轻易离开散热焊盘。 组装不会有问题、但随着板级散热得到改善、移除器件肯定会更加困难。 话虽如此、如果您可以使用热风枪拆除器件、通常不会有太大的问题。 我们的一些 EVM 对热性能进行了高度优化、可能很难将器件从板上拆下、但在许多应用中、没有足够的布板空间来实现如此高水平的板级散热、因此我不会认为它是个问题。  

此致、

Nick

您好！

感谢您提供这些信息。

如果我理解正确、那么即使只消耗了很小的电流、组件也可能会过热并出现输出故障。

尊敬的 Louis：

有。 随着电路板级散热的减少、结温上升速度将比预期要高得多。 但是、我不清楚为什么当负载增加(加热器件)时输出电压看起来"下垂"；这是一个 CMOS 器件、对于 CMOS 器件、热关断通常是一个突然关闭而不是从收集到的数据中看到的下垂。 他们提供的波形似乎表明输出未关闭、但时间标度相当小(2us/div 或800ns/div)、因此不清楚输出是打开和关闭(循环进入和退出热关断)还是输出是否已锯齿。 如果他们可以收集更多的测量数据、显示直流耦合上的输出电压、以及在观察到下降的高负载电流下更放大的时间刻度(例如10ms/div)、这将有助于评估问题。

此致、

Nick

您好、非常感谢您提供所有这些信息。 遗憾的是、我们再也没有出现故障的电路板了。 如果故障再次出现、我会再次进行测量。

此致、

Louis

尊敬的 Louis：

出现故障的电路板发生了什么情况？  

此致、

Nick

准确地说,我们没有太多关于故障原因的信息,因为电路板在我们的客户的网站。 显然、在发现3V3的电压错误(过低)之前未执行任何操作。