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[参考译文] LP3966:LP3966未保持电流负载

Guru**** 2496595 points
Other Parts Discussed in Thread: LP3966

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1457945/lp3966-lp3966-not-hold-current-load

器件型号:LP3966

工具与软件:

您好!

根据我们很久以前制作的设计、我们的客户目前正在报告3.3V LP3966稳压器的负载处理问题。  微控制器启动时电压仅会下降、因此它们会不断重启。  此稳压器所需的输出电流约为100mA、远低于 LP3966的最大容量3A。

我们最近通过更改稳压器和输出去耦电容器来修复了电路板。

更换组件后、我能够进行以下测量:

3V3_Bench 负载

3V3_Bench

12V 初级侧上的隔离功耗

空载

3.306 V

44 mA

93 mA

3.304 V

90 mA

305 mA

3.303 V

183 mA

500 mA

3.303 V

272 mA

1A

3.303 V

502 mA

2A

3.000 V

566 mA

这些测量结果看起来不错、并且示波器测量结果也未显示任何故障。

下面是该稳压器在上的原理图实现和布线:  

就数据表建议而言、实现似乎是正确的。

-> 那么什么会导致电源上的稳压器发生故障?  为什么现在有不再保持负载的稳压器?  

设计问题(热制动太弱?)
输出过载/短路(控制器是否具有内部保护?)

非常感谢您的帮助、

此致、

Louis

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    尊敬的 Louis:

    我不确定您的客户报告的问题、因为他们在更换设备后仅提供了"良好"测试的数据。 请说明他们遇到的问题、如果能够提供显示微控制器启动时"压降"的波形、将会有所帮助。

    5V -> 100mA 上的3.3V 仅为170mW、这不是散热问题、并且负载水平远低于电流限制、因此我不怀疑存在过载保护问题。 这听起来(不知道具体的问题是什么)微控制器在启动期间拉取了更大的电流、该器件的负载瞬态性能不足以足够快地响应、因此输出电压会下降。 我需要看到更多数据来验证这一点。

    此致、

    Nick

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    您好!

    非常感谢您的反馈。 我将与我的客户核实以获取更多数据。

    就功率输出而言、我觉得很难相信这里也会有问题。 尤其是因为元件具有温度保护、短路保护...

    我会随时向您通报最新情况

    谢谢、此致、

    Louis

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    尊敬的 Louis:

    听起来不错。 我在等你回复。

    此致、

    Nick

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    您好!

    我刚才做了以下测量:  

    电路中的基础负载(mA) 51.
    负载应用(mA) 总负载(mA) 3V3 5V 功率(W) Dissip 功率(W)
    0 51. 3305. 4993. 0、17 0,09.
    77 128. 3149. 4991. 0、40. 0、24.
    100 151. 2 889 4991. 0,44. 0,32.
    150 201 2415 4,99 0,49. 0,52.
    200 251. 1931. 4989 0、48 0,77
    300 351. 1、15 4987 0、40. 1,35.
    400 451. 0715. 4986 0,32. 1,93.

    与测量相关的示波器图为 attached.e2e.ti.com/.../Oscillogram.zip

    相关信息、5V 稳压器是 LM2677S-5.0、开关频率为260kHz 、我们可以在图上清楚地看到

    如果您发现问题的潜在原因、请告诉我

    谢谢、此致、

    Louis

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    尊敬的 Louis:

    这看起来毕竟是一个散热问题。 我注意到在 PCB 布局的屏幕截图中、散热焊盘仅连接到我下面突出显示的4个点的接地覆铜、否则是隔离的。 我对吗? 如果是、板载散热将受到严重限制、热性能将远低于数据表指标建议的值。  

    此致、

    Nick

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    您好、Nick。

    感谢您的评论。  实际上、散热焊盘仅连接 到我突出显示的4个点处的接地覆铜。 但是、该设计包含20多个全功能电路板。  只有2块电路板发生了此故障、我们认为我们可能遇到了一批有故障的组件。  你怎么看?

    我不确定这是一个散热问题、因为故障组件根本不会加热+它具有热保护。

    在任何情况下、对于未来的项目、建议不要对散热焊盘施加热制动? 这是否会导致组件装配和/或拆卸出现任何问题?

    谢谢、此致、

    Louis

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    尊敬的 Louis:

    设备不太可能出现故障、因为它们在发货前已经过功能测试。  

    [报价 userid="570132" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1457945/lp3966-lp3966-not-hold-current-load/5606973 #5606973"]

    我不确定这是一个散热问题、因为故障组件根本不会加热+它具有热保护。

    [报价]

    当您拉500mA +时、器件根本不会发热? 无论是否保持输出电压、这听起来都不正确、因为功率耗散仍会很高、实际上、当输出电压下降时、功率耗散会上升(假设输入电压没有下降)。 热保护不会阻止器件发热;当器件过热时(器件通常在160C ~ 175C 结温左右关闭)、通道会关闭。  

    [报价 userid="570132" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1457945/lp3966-lp3966-not-hold-current-load/5606973 #5606973"]

    在任何情况下、对于未来的项目、建议不要对散热焊盘施加热制动? 这是否会导致组件装配和/或拆卸出现任何问题?

    [报价]

    是的、建议的布局是散热焊盘的连续连接、散热焊盘下方或附近有散热过孔。 我在布局中看到器件附近有散热过孔、但连接有限、热量无法轻易离开散热焊盘。 组装不会有问题、但随着板级散热得到改善、移除器件肯定会更加困难。 话虽如此、如果您可以使用热风枪拆除器件、通常不会有太大的问题。 我们的一些 EVM 对热性能进行了高度优化、可能很难将器件从板上拆下、但在许多应用中、没有足够的布板空间来实现如此高水平的板级散热、因此我不会认为它是个问题。  

    此致、

    Nick

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    您好!

    感谢您提供这些信息。

    如果我理解正确、那么即使只消耗了很小的电流、组件也可能会过热并出现输出故障。

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    尊敬的 Louis:

    有。 随着电路板级散热的减少、结温上升速度将比预期要高得多。 但是、我不清楚为什么当负载增加(加热器件)时输出电压看起来"下垂";这是一个 CMOS 器件、对于 CMOS 器件、热关断通常是一个突然关闭而不是从收集到的数据中看到的下垂。 他们提供的波形似乎表明输出未关闭、但时间标度相当小(2us/div 或800ns/div)、因此不清楚输出是打开和关闭(循环进入和退出热关断)还是输出是否已锯齿。 如果他们可以收集更多的测量数据、显示直流耦合上的输出电压、以及在观察到下降的高负载电流下更放大的时间刻度(例如10ms/div)、这将有助于评估问题。

    此致、

    Nick

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、非常感谢您提供所有这些信息。 遗憾的是、我们再也没有出现故障的电路板了。 如果故障再次出现、我会再次进行测量。

    此致、

    Louis

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    尊敬的 Louis:

    出现故障的电路板发生了什么情况?  

    此致、

    Nick

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    准确地说,我们没有太多关于故障原因的信息,因为电路板在我们的客户的网站。 显然、在发现3V3的电压错误(过低)之前未执行任何操作。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    路易

    我懂了。 我将关闭此帖子、如果您需要进一步的帮助、请创建新帖子。  

    此致、

    Nick