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[参考译文] LMG3622:热阻值

Guru**** 2496895 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC28782, LMG3616, LMG3622

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1470442/lmg3622-thermal-resistance-value

器件型号:LMG3622
主题中讨论的其他器件:UCC28782LMG3616

工具与软件:

您好!

我是负责 TI 产品的经销商的 FAE、收到了客户的以下问询。
我的客户将 UCC28782与 LMG3622和 LMG3616配合使用。
LMG3622是主开关、LMG3616用于有源钳位。
但是、电路板面积很小、两个 GaN FET 都会产生热量。
由于预计不会从 GaN FET 底部散发热量、因此我希望使用导热树脂将热量从顶部散发到散热器中。
我想选择导热树脂的热阻(厚度和材料)、所以请告诉我两个 GaN FET 的 RθJC (顶部)。

此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    问得好。 这些器件的底部热阻要低得多、因此最好的散热解决方案是在 PCB 的底部放置散热器。 通过封装顶部的热阻会非常高、这通常是我们不在数据表中发布该值的原因。
    然而、在许多应用、尤其是低功率适配器中、底部散热器根本不可行

    您提出的解决方案在这些低功耗应用中很常见、在这些应用中、热熔胶或树脂放在 GaN 封装顶部和一些均热片之间。

    从顶部外壳到外壳的热阻为14.7 C/W

    希望这对您有所帮助、
    Zach