[参考译文] TPS61288：热性能

大家好、Dharun：

很抱歉耽误你的时间。

热性能与效率和 PCB 布局有关、您可以尝试使用一些通用方法来提高热性能、

1.使用电感较大或 DCR 较小的电感、使电感损耗降低、有助于提高效率。

此外、有时、如果电感器的热性能非常差、也可能会对 IC 的热产生负面影响。

您可以检查电感器和 IC、哪种温度更高。 如果是电感器、则使用更好的电感器将获得更大的热量改善。

通过每层使用更厚的覆铜(例如2oz 覆铜)以及增加电源布线(如 VIN VOUT)的覆铜面积、以及在这些电源布线上添加更多过孔、来改进布局也可能有助于改善热结果。

3.如果不需要使电路板上的热量分布更加均匀,应避免将不同的热器件放在电路板上。

如果您还有其他问题、请告诉我。

此致、

Nathan

大家好、Dharun：

如果输出保持在11V、我不认为这是热保护造成的、因为器件会在热保护后停止开关。  

如果输出电压保持在低于目标电压(11V < 18V)的电压、更像是触发峰值电流限制、如果触发峰值电流限制、开关电流将限制在 ILIM、因此输出功率会受到限制。

但考虑到 TPS61288的15A 电流限制、在条件 Vin=12V 且 Vout=18V/3.5A 的条件下似乎无法触发峰值电流限制(如果触发了峰值电流限制、COMP 引脚电压被钳位在1.88V (典型值)、您还可以检查此情况以了解是否触发了峰值电流限制)。

在 EVM 中、TPS61288可在室温下支持12V 至18V/5A、而不会出现问题。

我想、如果输入或输出端有长导线、则会导致线路损耗、因此您会发现输出电压下降。

如果您确认设置可行、也许您可以分享一些波形、如 VIN、VOUT、SW、COMP 或其他波形、以便我们知道导致电压下降的原因。 谢谢。

此致、

Nathan