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部件号： TMS320C6414T
请 TI 确认：
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在此特定器件上、“G1"标记“标记表示什么？
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是否符合 TI 的 GLZ 封装器件的标识标准、带有 e0 (SnPb) 焊球并带有“G1"标识“标识？
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您能否提供用于验证此标识/材料组合的官方文档？
部件号： TMS320C6414T
请 TI 确认：
在此特定器件上、“G1"标记“标记表示什么？
是否符合 TI 的 GLZ 封装器件的标识标准、带有 e0 (SnPb) 焊球并带有“G1"标识“标识？
您能否提供用于验证此标识/材料组合的官方文档？
抱歉、我不知道工厂过剩意味着什么。 除非直接从 TI 或从 TI 授权分销商获取、否则不保证真实性。 如前所述、使用带有“GLZ"封“封装的器件标识以及带有下划线标记的 G1 并不是 TI 的有效组合。
为了进一步扩展 G1、其中包含以下含义：
您的正确答案是 G1 wi/下划线是-> “G1 =“绿色“软件包构建（必须加下划线）“。 当器件标识带有带下划线的 G1 时、其含义是它符合 RoHS 标准、并且不含基于 Br 和 SB 的阻燃剂（见下文）
关于 RoHS 合规性的其他信息： TI RoHS 和产品声明命名（修订版 T）
如果您查看 GLZ 器件的材料成分页面、它会显示 RoHS 为“否“、铅镀层焊球材料显示为 SnPb： 材料成分搜索| Texas Instruments
如果您查看等效 CLZ 器件的材料成分页面、它会将 RoHS 显示为“是“、并将铅镀层焊球材料显示为 SnAgCu、而 CLZ 器件还会有 G1 下划线封装标记、以表明其实现 G1 绿色封装构建（如前所述）
简而言之、带下划线的 G1 在 TI 的不同封装中具有一致的含义。 使用封装标记为...GLZ 的器件以及带下划线的 G1 器件不是有效的 TI 组合。 带下划线的 G1 器件不具有铅镀层/含铅的焊球材料。
BR、
-詹姆斯
