https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1086205/tda4vm-sbl-mcu1_0
部件号：TDA4VM大家好，团队
客户提出的问题可能需要您的帮助：
在 SDK 8.1环境中，使用 SBL 启动 MCU1_0的应用程序，发现无法启动 MCU1_0，它将以相同的方式在 SDK 7.3上成功。
图像的制作方式如下：
sudo mono ~ ti-processor-sdk-RTos-j721e-EVM-EVM-EVM-EVM-01_00_13/pdk_Jacinto _08_01_00_36/packages/ti/boot/boot/SBL/tools/out2rprc/bin/out2rprc.exe vx_app_RTOS_linux_mcu1_0.out ./output.rprc
sudo ~/ti-processor-sdk-RTos-j721e-EVM-EVM-EVM-01_01_00_13/pdk_Jacinto _08_01_00_36/封装/ti/boot/SBL/tools/multicoreImageGen/bin/MulticoreImageGen Le 55 output.appimage 4 output.rprc
sudo /home/tda4/ti-processor-sdk-RTos-j721e-EVM-EVM-EVM-EVM-EVM-EVM-EVM-EVM-EVM-EVM-0001_00/pdk_Jacinto 08_01_00_36/packages/ti/build/makerules/x509CertificateGen.sh -b /home/tda4/ti-processor-sdk-dak-jvem-08-jvewor_08-_expl_08/01_vot_explexplexplexplexplexplex_v_-01_v_08/04/v_v_v_v_vot_explexplexplexplexplexplexplexplexple-v_v_08/08/01/v_v_v_tr_v_v_v_tr_v_-3/jvecs/-01_v_v_tr_v_08/08/
开始日志如下：
SBL 修订版：01.00.10.01 (2022年3月17日- 16：19：28)
TIFS 版本：21.9.1- v2021.09a (了不起的 LLA
SCISERVER 板配置标题填充... 通过
Sciclient_setBoardConfigHeader... 通过
电流过热：VD 2至800 mV (OppVid：0x37，从：0x48，RES：0x0)
已成功将从属：0x48，RES：0x0的电压设置为800 mV
初始化 PLL ...完成。
InitlialzingClocks ...完成。
启动 DDR ...完成。
正在初始化 GTC ...开始分析用户应用程序
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x20...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x21...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x1...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x2...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x6...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x7...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x8...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x9...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x3...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x4...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x30...
正在搜索 X509证书...找到@0x41c7fb7c，大小=1746字节
找到 SBL 保留内存：start =@ 0xb8000000，size = 0x4000000
将1748字节从应用程序复制到0xb8000002
已找到序列@ 80000x4d
图像长度=232292字节
正在将232296字节从偏移0x6d0复制到0xb80006d2...证书@ 0xb8000002...在 GP 上忽略...完成
正在将核心 ID 4，proc_id 0x1切换为拆分模式...
正在调用 Sciclient_procBootGetProcessorState，ProcID 0x1...
Sciclient_procfgBootSetProcessorCfg，ProcID 0x1，正在启用拆分模式...
正在调用 Sciclient_procBootGetProcessorState，ProcID 0x1...
重置核心4后启用 MCU TCM
Sciclient_procfgBootSetProcessorCfg 更新 TCM 启用/禁用设置...
将0x40字节复制到0x41010000
将0x490字节复制到0x41010040
将0x448字节复制到0x410104d0
将0x318字节复制到0x41010918
将0x2c0字节复制到0x41010c30
将0x118字节复制到0x41010ef0
将0x8c 字节复制到0x0100000
将0x1684字节复制到0x0100400
将0x538字节复制到0xa0101a88
将0x22bd0字节复制到0xa046c000
将0xeb20字节复制到0xa049ebd0
将0x4700字节复制到0xa04b3d00
为核心4 @0x41010000设置入口点
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x20...
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x21...
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x1...
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x2...
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x6...
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x7...
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x8...
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x9...
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x3...
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x4...
Sciclient_procBootReleaseProcessor，ProcID 0x30...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x1...
Sciclient_procfgBootSetProcessorCfg，ProcID 0x1，EntryPoint 0x41010000...
Sciclient_pmSetModuleClkFreq，DevID 0xfa @ 1000000000Hz...
将前128字节从 APP 复制到 MCU ATCM @ 0 (核心4)
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x2...
正在跳过 ProcID 0x2，EntryPoint 0xffffffe 的 Sciclient_procfgBootSetProcessorCfg ...
正在调用 Sciclient_procBootRequestProcessor，ProcID 0x1...
请帮您检查此案例？ 谢谢。
此致，
樱桃
