[参考译文] TDA2E：有关 TDA2E 的焊球 AB16/AC17的问题

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Other Parts Discussed in Thread: TDA2SX, TDA2E

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TDA2E
主题中讨论的其他器件：TDA2SX、

尊敬的 TI：

如 TDA2e 规范的第91页所述、焊球 AB16/AC17的功能是 EMIF1芯片选择和 ODT、但在第116页中、焊球功能被描述为 RTC 外部唤醒输入。有什么问题吗？此外，我们是否可以将 TDA2SX 直接替换为 TDA2E (PCBA 的原始处理器是 TDA2SX)？感谢你的帮助。

JASON_Koo

0 admin 6 年多前

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0 admin 6 年多前

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您好！

这两个引脚映射到 DDR、而不是唤醒。但是、请注意、不支持双列 DDR、这些引脚不应在系统中使用。

下表总结了 TDA2SX 和 TDA2Ex 之间的差异：

TDA2Sx	TDA2Ex	针对 TDA2SX/TDA2Ex 引脚兼容性的电路板要求：
主信号引脚
vin1a_*	无连接	无影响、请勿使用 TDA2SX 功能
	csi2_0*(clk+4lane)	仅在连接 TDA2Ex 时使用 CSI2。
	csi2_1*(clk+2lane)	仅在连接 TDA2Ex 时使用 CSI2。
唤醒2.	DDR1_csn1	请勿使用 RTC wakeup2、1引脚、仅使用 wakeup0或3。 (或支持人口统计选项)
唤醒1.	DDR1_odt1
DDR1_ECC	无连接	无影响、请勿使用 TDA2SX 功能。
DDR2_*	无连接	使用 TDA2Ex 时取消 DDR2 I/f 存储器。
PCIe lan2	无连接	无影响、请勿使用 TDA2SX 功能。
多路复用功能
vin3、vin4	引脚功能重新映射到 vin1、2	根据定义、TDA2Ex VIN 减小、用于 vin3、4的引脚多路复用现在可选择映射到 vin1、2。
vin5、vin6	引脚功能重新映射到 vin1、2	新特性、用于 vin5、6的引脚复用现在可选择映射到 vin1、2。
USB4*	重新映射到 USB3的引脚功能。	新特性、用于 USB4的引脚复用、可选择性地映射到 USB3。
不可用	GPMC_A19：26 (GPMC 可选控制或 vin2a 上的备用多路复用器)	新功能、在 TDA2Ex 上启用 eMMC +非多路复用异步

此致、

Kyle

TDA2Sx	TDA2Ex	针对 TDA2SX/TDA2Ex 引脚兼容性的电路板要求：
主信号引脚
vin1a_*	无连接	无影响、请勿使用 TDA2SX 功能
	csi2_0*(clk+4lane)	仅在连接 TDA2Ex 时使用 CSI2。
	csi2_1*(clk+2lane)	仅在连接 TDA2Ex 时使用 CSI2。
唤醒2.	DDR1_csn1	请勿使用 RTC wakeup2、1引脚、仅使用 wakeup0或3。 (或支持人口统计选项)
唤醒1.	DDR1_odt1
DDR1_ECC	无连接	无影响、请勿使用 TDA2SX 功能。
DDR2_*	无连接	使用 TDA2Ex 时取消 DDR2 I/f 存储器。
PCIe lan2	无连接	无影响、请勿使用 TDA2SX 功能。
多路复用功能
vin3、vin4	引脚功能重新映射到 vin1、2	根据定义、TDA2Ex VIN 减小、用于 vin3、4的引脚多路复用现在可选择映射到 vin1、2。
vin5、vin6	引脚功能重新映射到 vin1、2	新特性、用于 vin5、6的引脚复用现在可选择映射到 vin1、2。
USB4*	重新映射到 USB3的引脚功能。	新特性、用于 USB4的引脚复用、可选择性地映射到 USB3。
不可用	GPMC_A19：26 (GPMC 可选控制或 vin2a 上的备用多路复用器)	新功能、在 TDA2Ex 上启用 eMMC +非多路复用异步

处理器（参考译文帖）(Read Only)