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[参考译文] PROCESSOR-SDK-J784S4：tiboot3.bin 图像一般疑问

admin
Guru**** 2012440 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1421090/processor-sdk-j784s4-tiboot3-bin-image-general-doubts

器件型号：PROCESSOR-SDK-J784S4

工具与软件：

各位专家、您好！

我当前使用的是 SDK (RTOS) V10.00.00.27、我对专门与"tiboot3.bin"相关的一些疑问、我希望您能帮助我回答：

此"tiboot3.bin"映像在 SDK 路径中的位置？

2-哪个命令(特别是针对 J784S4板)以及我应该从 SDK 的哪个路径运行它以重新生成此"tiboot3.bin"映像？

阅读我理解的从映像角度引导流程的文档是：

"DMSC -> MCU ROM -> TIBOOT3 -> SBL (如果选择了 RTOS)-> AppImage"

这种理解是否正确(如果不正确、请您纠正)？  

您能否解释一下使用 SDK (而不是 SDK Linux)时的"tiboot3.bin"映像用途？

5在哪些情况下、  除了 DMSC-MCU ROM Tandem 之外还需要"tiboot3.bin"？

谢谢！

  • 0
    TI__Guru**** 2012440 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    [报价 userid="624194" url="~/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1421090/processor-sdk-j784s4-tiboot3-bin-image-general-doubts "]

    此"tiboot3.bin"映像位于 SDK 路径中的哪个位置？

    [报价]

    对于 Linux 的使用、构建后、可以在"[SDK-Install-Dir]/board-support/ti-u-boot-[commit-hash]/build/r5/tiboot3.bin 上找到它。

    [报价 userid="624194" url="~/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1421090/processor-sdk-j784s4-tiboot3-bin-image-general-doubts ]哪个命令(专门针对 J784S4板)以及我应该从 SDK 的哪条路径运行它来重新生成这个"tiboot3.bin"映像？

    从顶级 makefile (从"[SDK-Install-Dir]")运行"make u-boot"。 这将使您的"tiboot3.bin"成为

    [报价 userid="624194" url="~/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1421090/processor-sdk-j784s4-tiboot3-bin-image-general-doubts "]

    阅读我理解的映像引导流程的文档：

    "DMSC -> MCU ROM -> TIBOOT3 -> SBL (如果选择了 RTOS)-> AppImage"

    这种理解是否正确(如果不正确、请您纠正)？  

    [报价]

    因此、tiboot3.bin 实际上是 Linux 引导流程中的"SPL"(次级程序加载器)。 Primary 将是 MCU ROM (也称为 BootROM)。 RTOS 环境中"SPL"的计数器部分将是"SBL"(二级引导加载程序)。 这也将在 MCU ROM 之后运行。

    因此、SPL 和 SBL 在引导流程中处于相同的位置、只是它们是不同引导流程的一部分。

    对于 Linux、它通常是：

    MCU ROM -> R5-SPL (tiboot3.bin) -> A72-SPL(tispl.bin) -> U-BOOT -> Linux kernel   (For more details, see here)

    对于 RTOS、它通常为：

    MCU ROM -> SBL (also called tiboot3.bin) -> AppImage or Bootapp (depends on your decision)

    DMSC 只是将运行 MCU ROM 代码初始部分的内核。

    [quote userid="624194" url="~/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1421090/processor-sdk-j784s4-tiboot3-bin-image-general-doubts 能否解释一下使用 SDK (不是 SDK Linux)时的"tiboot3.bin"映像用途？

    与其调用 tiboot3.bin、更适合根据您使用的引导流程调用 SPL/SBL。 其操作是类似的。 其主要目的是：

    • 上电并配置必要的外设
    • 上电并配置 DDR
    • 下一个映像加载到其他内核并复位这些内核
    [报价 userid="624194" url="~/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1421090/processor-sdk-j784s4-tiboot3-bin-image-general-doubts "]在这种情况下、  除了 DMSC-MCU ROM Tandem 外、仍然需要"tiboot3.bin"？

    始终需要 SPL/SBL。 之所以有"tiboot3.bin"的名称、是因为 MCU ROM 的名称已编程为在文件系统类型的引导介质(如 SD 卡或 eMMC)中查找、以便在下一个引导加载程序中使用此名称。  

    希望这能解答您的问题。

    此致、
    Tanmay

  • 0
    TI__Guru**** 2012440 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢详细的答案 Tanmay,现在 对我来说,这块拼图更清楚。

    我还不清楚另一个部分、具体称为"TIFS" RTOS SDK 因此、考虑其流程：

    MCU ROM -> SBL (也称为 tiboot3.bin)-> AppImage 或 Bootapp

    对于 RTOS SDK、"TIFS"在此序列中的发生位置是什么？ (我希望在 DMSC 期间以及此 SDK 中的行为与 Linux SDK 中的行为相似、但我想了解两者之间的差异、并提供更多详细信息)

    "TIFS"是否与 SYSFW 相同？ 如果不是、他们的关系或差异是什么？

    我可以在哪里为 RTOS SDK 获取此"TIFS"映像、或者如何在需要时重新生成它？

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    TI__Guru**** 2012440 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    其中对于 RTOS SDK、"TIFS"按此顺序发生在何处？ (我希望在 DMSC 期间和此 SDK 中的行为与 Linux SDK 中的行为相似、但我想知道更多详细信息之间的差异)

    在 SBL 引导流程中、TIFS 由 SBL 二进制文件(tiboot3.bin)加载到 DMSC 内核。

    "TIFS"是否与 SYSFW 相同？ 如果不是、它们的关系或差异是什么？

    是的、TIFS 和 sysfw 都是如此。

    在这里我可以获取适用于 RTOS SDK 的此"TIFS"映像、或者如何在需要时重新生成它？

    根据您的主板类型、您可以在此处找到： /pdk_jacinto_09_02_00_30/packages/ti/drv/sciclient/binaries/200sysfw/* soc

    此致、
    Tanmay