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器件型号：SN74FB1653 工具/软件：
SN74FB1653PCA 的数据表指示了 PowerPAD 封装、在器件底部有一个外露散热焊盘要焊接到电路板上以进行散热。 但是、我购买和收到的 IC 在器件底部没有任何外露散热焊盘。 是否已将封装更改为仅与外部连接的散热器一起使用、或者芯片底部是否缺少东西？
工具/软件：
SN74FB1653PCA 的数据表指示了 PowerPAD 封装、在器件底部有一个外露散热焊盘要焊接到电路板上以进行散热。 但是、我购买和收到的 IC 在器件底部没有任何外露散热焊盘。 是否已将封装更改为仅与外部连接的散热器一起使用、或者芯片底部是否缺少东西？
您好、Jack、
感谢您的回答。 问题在于实际器件上没有外露散热焊盘。 在我看来、这些芯片只是有一个散热片、需要将散热器安装在顶部、而不是通过封装底部进行任何热管理。 文档和我手头的部件之间似乎存在直接冲突。
Josh、
这是顶部标记。
-布兰登
Josh、
这套10件是从 Rochester Electronics 购买的。 这是包装信息的图片,如果这是任何帮助。 但我想指出的是、我们之前大约一年前从 TI 直接购买了数量相同的2个订单。 我在网站上看到另一个以 G4结尾的 P/N、但我不清楚实际差异是什么。
-布兰登
这两款产品实际上都已在原型板上使用、但我能拍到照片。
-布兰登
您好 Brandon、
查看建议的条件、可以连接 BG VCC 并将 VCC 偏置到5V。
您能分享您的原理图吗？ 在不使用时、您的任何输入是否悬空？
此致、
Josh
您好：
这是我原理图中的一个片段。 由于使用了基准、因此要遵循该步骤可能会有点困难、但以_O 结尾的信号是来自 sbRIO-9603的数字输出(3.3V)、以_I 结尾的信号是相应的数字输入。 标有 SPARE DID 的信号会趋于悬空、因此我可以尝试将这些信号拉高或拉低、看看是否有任何变化。 在 B 侧、这些信号通过50 Ω 电阻器上拉至2V (备用线路除外、这是悬空的)。 否则、所有使能、时钟、选择线路都连接到5V 或 GND。 如果您看到除悬空输入外任何突出的地方、请告诉我。
-布兰登
