[参考译文] SN74FB1653：热管理

您好 Brandon、

请参阅常见问题解答： https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/723481/faq-where-do-i-connect-the-thermal-pad-of-the-logic-qfn-devices

如果您有任何其他问题、敬请告知。

此致、

插孔

您好、Jack、  

感谢您的回答。 问题在于实际器件上没有外露散热焊盘。 在我看来、这些芯片只是有一个散热片、需要将散热器安装在顶部、而不是通过封装底部进行任何热管理。 文档和我手头的部件之间似乎存在直接冲突。  

您好、Jack、  

感谢您的回答。 问题在于实际器件上没有外露散热焊盘。 在我看来、这些芯片只是有一个散热片、需要将散热器安装在顶部、而不是通过封装底部进行任何热管理。 文档和我手头的部件之间似乎存在直接冲突。  

您好 Brandon、

您能分享一下上面的评分吗？ 我看不到有任何 PCN 更改了封装。  

我在 DigiKey 和 Mouser 上看到的 CAD 模型具有散热焊盘。

此致、

Josh

Josh、  

这是顶部标记。  

-布兰登

您好 Brandon、

我仍在努力了解这个问题。 您是在哪里购买这些器件的？ 合作伙伴关系？

此致、

Josh  

Josh、  

这套10件是从 Rochester Electronics 购买的。 这是包装信息的图片,如果这是任何帮助。 但我想指出的是、我们之前大约一年前从 TI 直接购买了数量相同的2个订单。 我在网站上看到另一个以 G4结尾的 P/N、但我不清楚实际差异是什么。  

-布兰登  

您好 Brandon、

您是否还能分享通过 TI.com 购买的商品的封装和顶部标记

此致、

Josh

这两款产品实际上都已在原型板上使用、但我能拍到照片。  

-布兰登

我担心的部分原因是、该器件在不使用时会变热、这让我认为我的实现实际上可能存在问题。 我似乎在拉取 Vcc (5V)输入上的250mA。 对于导致高电流消耗的原因是否有任何想法？ BG Vcc 和偏置 Vcc 应该连接到 Vcc (5V)是否正确？  

您好 Brandon、

查看建议的条件、可以连接 BG VCC 并将 VCC 偏置到5V。

您能分享您的原理图吗？ 在不使用时、您的任何输入是否悬空？

此致、

Josh

您好：  

这是我原理图中的一个片段。 由于使用了基准、因此要遵循该步骤可能会有点困难、但以_O 结尾的信号是来自 sbRIO-9603的数字输出(3.3V)、以_I 结尾的信号是相应的数字输入。 标有 SPARE DID 的信号会趋于悬空、因此我可以尝试将这些信号拉高或拉低、看看是否有任何变化。 在 B 侧、这些信号通过50 Ω 电阻器上拉至2V (备用线路除外、这是悬空的)。 否则、所有使能、时钟、选择线路都连接到5V 或 GND。 如果您看到除悬空输入外任何突出的地方、请告诉我。  

-布兰登

我相信我解决了包装的奥秘。 我发现这个1997年的文档似乎表明、这些芯片最初是在器件顶部使用散热板生产的、而不是在下面使用外露散热焊盘。 我认为这就是 G4变体、我认为它现在已经过时了。 TI 向我们发送了 G4芯片、尽管这不是我们订购的产品、Rochester Electronics 的器件可能是 原始过时器件的新旧库存、甚至在它被指定为 G4封装之前。  

www.ti.com/.../scba003c.pdf

您好 Brandon、

我们仍在研究这一点、并将很快提供更新。

此致、

插孔

大家好、  

看看您是否对原理图有其他想法？ 我今天能够将悬空引脚连接到 GND、但它没有任何变化。 芯片仍然会变得非常热、似乎在5V 电源上消耗的电流比本应大得多。 我觉得我必须在不应该连接5V 的位置连接。 Vref 悬空、但这只是 IC 的输出、对吗？  

-布兰登