[参考译文] CC3200：热阻与管理

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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1368132/cc3200-thermal-resistance-and-management

器件型号：CC3200

工具与软件：

您好！

我在寻找有关此芯片组热性能的规格表中提供的更多详细信息。特别是、我正在寻找所述芯片组的热阻和其他热性能测量、例如节流。我无法在库中找到任何内容、因此我想看看是否还有其他可用内容。

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2481465 points

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您好！

我已将该主题分配给了我们的一位硬件专家、他们正在检查该主题、我们会在未来几天给您回复。

此致、

乔纳森

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2481465 points

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您好！

CC3200数据表(Lit# SWAS032)上已经有温度信息、请见下面的图片。还有《QFN 和 SON PCB 连接应用手册》(文献编号 SLUA271) 、其中提供了更多关于将我们的 QFN 封装(包括 VQFN 封装)器件焊接/附加到 PCB 的信息、包括"焊锡回流"信息。

如果这不是您需要的信息、您能否详细解释为何需要此信息？根据您的最终用例、可能有其他有用信息。

Br、

JMT

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2481465 points

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大家好、我想我想要介绍的是芯片组的热效率、这样、无论芯片组的功耗如何、都能让其保持良好的热性能。

例如、

对于电阻器、如果您消耗1W 的功率、则该1W 中的100%以热量的形式耗散。

耗电1W (发射时)的射频系统正在将该能量转化为无线电波、即不会将其全部耗散为热量。基本上、如果您告诉我消耗的是1W、1W 的热量或1W 的总热量、但只有0.2W 的热量。

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2481465 points

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我不确定我们是否有关于传输时散发的热量的具体信息、但该数量应可以忽略不计。我们确实在数据表中指定了建议的工作温度范围。

您为何需要此信息、您的最终用途是什么？您的终端产品是否预计会产生大量热量？

您还可以自行测量功耗、请参阅我们的 CC3200 Launchpad 用户指南中的"2.6测量 CC3200电流消耗"一节(文献编号：SWRU372)。

Br、

JMT

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2481465 points

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您好！

只是一个小小的评论。 CC3200具有过热保护功能、可以保护 CC3200内的 PA 不会因过热而损坏。数据表中的以下要点很重要：

(2)在超过75°C 的环境温度下工作时、发送占空比必须保持在50%以下、以避免功率放大器的自动保护功能。如果触发自动保护功能、器件最多需要60秒来重新启动传输。

但对于连接 STA 模式的实际应用、这不是问题。因为 TX 占空比不应超过50%。在收发器模式下的高温环境下使用 CC3200时、这可能会成为问题。

给 F Spazzzer:没有简单的答案,你的问题。 CC3200不仅是射频收发器、而且是具有网络内核(NWP)、应用内核、外设的整个 SoC。您需要考虑进出 I/O 引脚的电流、而不仅仅是输入功率(来自 Vcc)与射频输出功率。

1月

Wi-Fi®︎（参考译文帖）

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