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器件型号：CC3200 工具与软件：
您好！
我在寻找有关此芯片组热性能的规格表中提供的更多详细信息。 特别是、我正在寻找所述芯片组的热阻和其他热性能测量、例如节流。 我无法在库中找到任何内容、因此我想看看是否还有其他可用内容。
您好！
CC3200数据表(Lit# SWAS032)上已经有温度信息、请见下面的图片。 还有 《QFN 和 SON PCB 连接应用手册》(文献编号 SLUA271) 、其中提供了更多关于 将我们的 QFN 封装(包括 VQFN 封装)器件 焊接/附加到 PCB 的信息、包括"焊锡回流"信息。
如果这不是您需要的信息、您能否详细解释为何需要此信息？ 根据您的最终用例、可能有其他有用信息。
Br、
JMT
我不确定我们是否有关于传输时散发的热量的具体信息、但该数量应可以忽略不计。 我们确实 在数据表中指定了建议的工作温度范围。
您为何需要此信息、您的最终用途是什么？ 您的终端产品是否预计会 产生 大量热量？
您还可以自行测量功耗、请参阅我们的 CC3200 Launchpad 用户指南中的"2.6测量 CC3200电流消耗"一节(文献编号：SWRU372)。
Br、
JMT
