[参考译文] CC2651P3：DIO_21

您好、Ryan、

我是处理这个问题的人。 我尝试了您的建议。 但是、我们使用的是 RKP 封装、而 LP 使用的是 RGZ。 当我尝试"切换设备"时、不允许我更改为 RKP 设备。 消息是"Z-Stack 不支持此迁移。 不支持通过 SysConfig 迁移到此目标。 考虑从更熟悉的示例开始到中所需的迁移目标 /examples/.

有什么建议吗？

谢谢、

Andy

尊敬的 Andy：

有一节介绍 了如何使用 与 Z-Stack 迁移指南不同的封装变体。

只要软件不访问所考虑封装上的非现有 IO、不同的封装变体就可以兼容二进制。 对于5x5封装、可用的 IO 介于 IOID_0和 IOID_22之间。  迁移电路板变体 指令应用于从 RGZ 封装更改为 RKP、由于    CC13xx 或 CC26xx LaunchPad 硬件使用 RGZ 变体、因此还需要选择"按照自定义硬件中的指示使用定制电路板"。

此致、
Ryan

您好、Ryan、

上面提到的"迁移电路板变体"说明详细介绍了我遵循的确切过程。 以下是相关说明：

这就是我得到的结果：

我可以将封装保持为 RGZ、并且只使用可用的 IO。 只需确保这是正确的方法。

Andy

当前建议的方法是不要使用 SysConfig 迁移工具、而只使用可用于 RGZ 封装的 GPIO。

此致、
Ryan

好的、没问题。 RGZ 和 RKP 之间的另一个差异是 PA 输出。 LP 使用 PA 引脚 TX_20dBm_P / TX_20dBm_N RKP 不支持20dBm、而是使用引脚 TX_10dBm_P / TX_10dBm_N  在射频设计模块中、我看到我可以在 LP_CC2551P3和 LP_CC2651P3_10dBm 之间进行选择：

我想我在这里选择10dBm 选项。 我还需要做什么？

Andy

不过、 好的一点 是、射频设计目前将与 Z-Stack 无线电配置发生冲突。  我将询问 Z-Stack 开发团队、是否计划在即将推出的 SDK 中解决这一问题。  正如当前所示、需要从 SysConfig 编译中排除 ti_radio_config.c、并使用从 Smart RF Studio 7导出的设置和 PA 表条目进行复制/修改。   您还需要为 Zigbee TX 功率设置非 PA 值、然后 在应用运行时使用 Z-Stack API 更改该值。

此致、
Ryan

好的、我认为您说我需要在 syscfg 中的 Z-stack 模块中将"Transmit Power"设置为"0"。 我将介绍 ti_radio_config.c 部分。 但是、我应该对射频设计使用 LP_CC2651P3还是 LP_CC2651P3_10dBm 选择？ 还是无关紧要？

Andy

Andy、

不应使用  LP_CC2651P3_10dBm 射频设计选择、请保留默认 的 LP_CC2651P3 版本。   随附的是 ti_radio_config 更改、我认为生成6-10 dBm PA 表是必要的。  

 e2e.ti.com/.../4276.ti_5F00_radio_5F00_config.ce2e.ti.com/.../7801.ti_5F00_radio_5F00_config.h

此致、
Ryan

好的、谢谢 Ryan。 一旦我们的原型板进入、我就会尝试此操作、如果我有任何问题或疑问、我会继续跟进。

此致、

Andy

请注意、 如果您希望在编译期间而不是运行时将 TX 功率级别从6dBm 更改为10dBm、则可以对 ti_zstack_config.h 和 TXPOWER 执行相同的操作。

此致、
Ryan

谢谢。 编译时间更短、因为我们始终希望以10dBm 运行。