10 篇TMDSCNCD280025C + TMDSHSECDOCK 套件测评报告新鲜出炉！
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您是否也感兴趣想要使用这块开发板呢？可通过以下链接查看详情。 查看套件详情：TMDSCNCD280025C TMDSHSECDOCK 前往 TI store 购买：TMDSCNCD280025C TMDSHSECDOCK |
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感谢大家的踊跃报名，TI最终随机筛选出15位会员参与测评，并且分享测评使用心得。
快来看看这份名单里，有没有你？稍后小编也会私信与您确认收货地址等信息，请注意查看报名时填写的邮箱哦。
| 姓名 | 姓名 | ||
| 胡** | 220162244@****** | 季** | junli.ji@****** |
| 孙* | peng.sun@****** | 吴** | huibin.wu@****** |
| 徐** | Airwill@****** | 高** | 1061284451@****** |
| 肖** | kevin.xiao@****** | 乐** | yake.yue@****** |
| 李* | x1294244902@****** | 韦** | ade@****** |
| 唐* | chao.tang@****** | 李** | qingchunli@****** |
| 王** | zhenhua.wang@****** | 胡** | bingfang.hu@****** |
| 姚* | yaof@****** |
希望没有入选的会员不要气馁，在测评报告发表后，您可以参加全民评选活动，有机会获得精美礼品。也许下次获奖名单中就有您！
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为回馈论坛会员，TI E2E 中文支持论坛提供了 15 套价值为 128 美金的TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件给到论坛会员做测评
申请成功的会员需在论坛分享测评使用心得。
【套件介绍】 TMDSCNCD280025C+HSEC180 controlCARD 基板集线站（TMDSHSECDOCK）
该评估板卡是德州仪器C2000微控制器F28002x系列产品的低成本评估与开发套件，配合TI的HSEC180底板可以方便开发人员搭建原型机。板卡带有隔离的仿真器，不需要另购仿真器即可完成程序下载、调试并实现一路虚拟的串行接口。相关软件例程、硬件设计文档以及集成开发环境均可以在TI官网免费获取。
点击了解> TMDSCNCD280025C， TMDSHSECDOCK
点击我要申请 或者扫描下方二维码，填写并提交申请信息即可。
微信 QQ
（ * TI 承诺以上信息仅收集用于本次活动，不会泄露给第三方。）
【活动日程】
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阶段 |
事项 |
时间 |
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1 |
报名申请 |
2020年11月12日-2020年11月30日 |
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2 |
评选入围名单 |
2020年11月30日-2020年12月3日 |
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3 |
公布入围名单 |
2020年12月4日 |
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4 |
邮寄套件 |
2020年12月7日 - 2020年12月11日 |
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5 |
发表测评报告 |
2020年12月12日- 2021年1月10日 |
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6 |
全民评选 |
2021年1月11日 - 2021年1月26日 |
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7 |
公布评选结果，邮寄奖品 |
2021年1月27日 - 2021年2月5日 |
【温馨提示】
小伙伴们，一定要认真填写申请信息呦，你的认真程度也许会影响到你能否成功申请TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件。
【申请事项】
1. 每个会员只能使用一个账号参与测评活动，谢绝马甲和小号，一经发现，将取消申请资格；
2. 申请理由：请尽量描述自己对TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件的认识与理解，并展现你的测评想法，如果你具备 TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件相关的知识和经验，也请说明，这些都将提高你的入选几率；
3. 板子邮寄：用户确认个人信息后，TI将根据邮寄信息邮寄TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件；若一周内未确认，视为弃权，试用资格顺延。
【测评事项】
1. 我们不欢迎侵犯第三方著作权或其他权利的行为，如出现此类情况，我们将在核实后对相应内容进行处理；
2. 提交测评报告：入围会员收到TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件后，需在4个星期内在TI E2E中文论坛指定位置（具体位置待入围名单确定后公布）发表测评报告。若未发表测评报告，需退还开发板，邮费由会员自行承担。
3. 测评报告内容需在TI E2E中文论坛原创首发，测评活动结束后，如需转发到其他平台，请务必注明TI链接及名称；
4. 评选：根据在此期间产生的测评报告质量、浏览量、回复数等来对测评报告进行评选；
【下笔有神助】
为写测评报告犯愁，过来瞅瞅，看看那些过来人都写了哪些内容！
这些内容需要有：
1. 开箱简介：包装评价，内部配件描述；
2. 外观展示：整体的视觉感受、舒适度、材质、大小、重量以及按键，接口类型等细节特色；
3. 使用体验：操作方法展示，功能体验/测试；
4. 评价及总结：评价可包括实用程度/能否满足使用需求/软硬件平衡/功能评价/使用效果/性价比/购买建议；总结可包括整体使用感受/亮点和缺点/使用过程中遇到的问题/建议。
下面这些非必须要有，但是如果你写到这些点会给你的测评文章大大增值呦！
1. 提供软硬件资源，系统框图剖析；
2. 同类对比；
3. 建立在TMDSCNCD280025C+TMDSHSECDOCK套件基础上的小项目开发或DIY；
4. 个人相关经验介绍等。
