Other Parts Discussed in Thread: TPS7A53,
最近一个项目想使用TPS75533KTT，但是由于是大电流应用不知道是否可用，想请教一下。
输入电压为5V时，输出为3.3V，此时压降为1.7V，按手册上最大电流5A计算，芯片上的发热功率为8.5W，
换算成温升即328℃（手册上的参数为底部不铺铜散热），已经远远超过芯片的工作温度。
这种情况我应该如何使用才能让芯片的电流达到5A呢？板子做好散热就行了吗？
您好，
是的，此应用需要大量冷却才能实现此负载电流。 即使是热饱和 PCB 设计也不可能使该器件保持足够的冷却，因为热饱和 PCB 通常只能提供数据表中所见热阻的50%。 因此在最佳情况下，38.7 C/W 变为大约20 C/W，但仍然不足以使器件保持低温。 然后您需要某种形式的主动冷却，这通常会增加系统成本。
您可以使用可能需要外部 EMI 滤波器的开关稳压器，也可以使用并联 LDO，而无需 EMI 滤波器设计。 我们提供了新的配套资料，使并行 LDO 设计变得简单易行。 您需要3个 LDO 来散热。 建议使用3个 TPS7A53，而不是3个并联的 TPS755 LDO。 TPS7A53是一款比 TPS755具有更高性能的新型器件。 TPS755的1k 价格为2.9美元，而 TPS7A53的1k 价格为1.19美元。 有关并行 LDO 的详细信息，请参阅以下链接。 工程师在计算器中填写了一个示例，建议您可以从此着手开始：
Parallel LDO Architecture Design Using Ballast Resistors
Comprehensive Analysis and Universal Equations for Parallel LDO's Using Ballast Resistors