Hi TI team,
客户调试出现以下疑虑需要协助解答，谢谢！
一：问题现象描述
芯片的寄存器读取数据正常，ACUV, ACOV正常. 读取输入电压正常，电池电压正常。
CHARGE_STAT，111 – Charge Termination Done，为充电截至状态，
P6: PG实际测量是低电平，读寄存器REG0x22_Charger_Status_2 Register的PG_STAT位是0.（应该是1）
实际芯片BQ25756的P7: CE电平开机，芯片没有输出。
芯片的寄存器EN_CHG置1. BQ25756芯片无法给电池进行充电。
二：测试芯片工作不正常如下。
1：芯片P23: DRV-SUP没有电。
2：P24: REGN没有电。
3：P4: STAT1低电平
4：P5: STAT2 低电平
三：实际检测PCB发现下面的问题，请问下面的是否可能对芯片的正常工作有影响？
- P36: FSW_SYNC脚悬空了。
是否一定要接地？
- P10: ILIM_HIZ脚悬空了。
是否一定要接地？
- P29: ACN脚连接，PCB板上悬空了。
手工焊上。
- P24: REGN脚与P23: DRV-SUP脚未连接。
是否一定要把REGN和DRV-SUP连接上，中间串一个100R电阻。
