TI工程师您好，目前我们通过测量上图中的FMCW_CLKOUT/SYNCOUT（来自master芯片）和FMCW_SYNCIN（来自所有芯片）两个信号的功率，发现master芯片相差有20dBm，slave芯片相差有30dBm，请问出现这种情况的原因是什么？和PCB使用的材料有关吗？
具体测量数值如下图，其中板1测量正常，板2出现上述问题：
TI工程师您好，目前我们通过测量上图中的FMCW_CLKOUT/SYNCOUT（来自master芯片）和FMCW_SYNCIN（来自所有芯片）两个信号的功率，发现master芯片相差有20dBm，slave芯片相差有30dBm，请问出现这种情况的原因是什么？和PCB使用的材料有关吗？
具体测量数值如下图，其中板1测量正常，板2出现上述问题：
①板1是从TI官网上购买的，但功分器上的100Ω隔离电阻不小心磕掉后发现收发数据并没有明显异常；
②板2是我们自己按照 MMWCAS-RF-EVM 评估板 | TI.com.cn 提供的PCB资料 https://www.ti.com.cn/cn/lit/zip/tidm954 进行制作的：
板2上的100Ω功分器焊接是正常的，所以出现功分器上信号衰减过大的原因是什么？感谢回复！