CCS10 编译生成 .bin

user6193948

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Other Parts Discussed in Thread: UNIFLASH

我使用的SDK: simplelink_cc13x2_26x2_sdk_4_30_00_54

例程： C:\ti\simplelink_cc13x2_26x2_sdk_4_30_00_54\examples\rtos\CC26X2R1_LAUNCHXL\ble5stack\simple_peripheral

因为要使用ROM bootloader升级固件的功能，所以需要使用.bin文件。

使用如下编译配置，可以生成.bin文件，但是为什么生成的.bin文件比.hex还大几十K？是配置不对吗？

Steps配置如下：

${CG_TOOL_HEX} -order MS --memwidth=8 --romwidth=8 --intel -o ${ProjName}.hex ${ProjName}.out &
"${CCE_INSTALL_ROOT}/utils/tiobj2bin/tiobj2bin" "${BuildArtifactFileName}" "${BuildArtifactFileBaseName}.bin" "${CG_TOOL_ROOT}/bin/armofd" "${CG_TOOL_ROOT}/bin/armhex" "${CCE_INSTALL_ROOT}/utils/tiobj2bin/mkhex4bin"

4 年多前

0 Kevin Qiu 4 年多前

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我测试后回复你

0 user6193948 4 年多前回复 Kevin Qiu

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好的，谢谢！
另外，在使用ROM bootloader时发现个现象：
以下测试使用同一个bin文件。
1、用SmartRF Flash Programmer 2烧录bin进去（地址0x0），然后运行 sblAppEx.exe，不能进入serial interface ROM bootloader，也不能升级
2、板子内没有任何程序，直接运行sblAppEx.exe，可以进入serial interface ROM bootload并升级

注：
在 .syscfg 里，CCFG相关配置如下：
const CCFG = scripting.addModule("/ti/devices/CCFG");
CCFG.enableBootloader = true;
CCFG.enableBootloaderBackdoor = true;
CCFG.dioBootloaderBackdoor = 13;
CCFG.levelBootloaderBackdoor = "Active low";
CCFG.enableCodeGeneration = false;
CCFG.ccfgTemplate.$name = "ti_devices_CCFGTemplateInit0";

这些配置应该没啥问题吧。我用的原厂的2652板子在调试。

0 Kevin Qiu 4 年多前回复 user6193948

Guru 82220 points

bin文件确实会变大，看这里的解释https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/zigbee-and-thread/f/158/t/947210?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=tiobj2bin
用Uniflash烧录bin文件试试
2.e2e.ti.com/.../963977

0 user6193948 4 年多前回复 Kevin Qiu

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你好，1、你提供的这个e2echina.ti.com/.../197259链接，是该页面的链接。。
2、我知道为什么不能进入rom bootloader了，是因为pin bum没有在正确的level上。
谢谢！

0 Kevin Qiu 4 年多前回复 user6193948

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默认生成hex文件的大小是固定的e2e.ti.com/.../947210

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