主从一体机pairing failed unspecified reason

user6224880

Other Parts Discussed in Thread: CC2640R2F

Hi:

我遇到一个主从一体机pairing的问题，

我使用最新sdk 4.30,用的是原装例子multi-role，测试某个peripheral的配对，peripheral是主动发起配对模式的；

我设置的配对信息是：

uint8_t pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ;//GAPBOND_PAIRING_MODE_NO_PAIRING;//GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE;
uint8_t mitm = TRUE;
uint8_t ioCap = DEFAULT_IO_CAPABILITIES;//GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY;
uint8_t bonding = TRUE;
uint8_t replaceBonds = FALSE;

// Set pairing mode
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode);

// Set authentication requirements
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm);

// Set I/O capabilities
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap);

// Set bonding requirements
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding);

// Set bond list LRU
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_LRU_BOND_REPLACEMENT, sizeof(uint8_t), &replaceBonds);

// Register and start Bond Manager
VOID GAPBondMgr_Register(&multi_role_BondMgrCBs);

测试出现连接后，还没有进入pairing start state，直接就pairing failed:错误码是23.unspecified reason;

用wireshark抓包如下图：

请问，这可能是什么原因造成的？

5 年多前

0 Kevin Qiu 5 年多前

TI__Guru* 82220 points

改成uint8_t pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE;也不能配对成功吗

0 user6224880 5 年多前回复 Kevin Qiu

Intellectual 470 points

Hi:

不能的，这里的peripheral 固定是GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE配对模式，是配对发起者，

配对码是要通过算法算出的；

之前使用simple_central，是可以正常进行配对流程的，现在是multi-role，就不能配对了。

pairing start 状态都没有触发。

0 Kevin Qiu 5 年多前回复 user6224880

TI__Guru* 82220 points

我刚测试配对成功，默认密码是123456

0 user6224880 5 年多前回复 Kevin Qiu

Intellectual 470 points

Hi:

请问是用哪个sdk下的Multi-role？

我这要与peripheral 配对，peripheral 是用蓝牙5协议的，配对码是要经过自定义的算法计算出来的。

我用sdk 4.30 或者sdk 4.10 下的multi role 的例子，蓝牙协议是4.2，连接peripheral 后，发现没有进入pairing start state，直接就pairing failed ：unspecified reason。

0 user6224880 5 年多前回复 Kevin Qiu

Intellectual 470 points

Hi:

我通过wireshark抓包，对比之前ble5stack下的例程simple_central与peripheral 配对流程，

multi-role与peripheral 配对失败在于Pairing Public Key后没有继续收到Peripheral 的Pairing Confirm，以及DHKey Check。

请问，Multi-role端需要设置什么参数，才能获得Peripheral 的pairing confirm以及DHKey Check？

截图：simple_central 与peripheral 配对抓包流程

0 Kevin Qiu 5 年多前回复 user6224880

TI__Guru* 82220 points

sdk 4.30下的Multi-role，例程要有输入密码的过程，没输入密码不会收到Pairing Confirm

0 user6224880 5 年多前回复 Kevin Qiu

Intellectual 470 points

请问，在sdk4.30 的multirole 例程下代码，你有做些改动吗？因为我的peripheral 端一旦配对失败立即断开，

而multi-role 端连接peripheral 后，马上就pairing failed。

0 Kevin Qiu 5 年多前回复 user6224880

TI__Guru* 82220 points

没有修改过，我用手机连的，CC2640r2f作从机

0 user6224880 5 年多前回复 Kevin Qiu

Intellectual 470 points

我是测试sdk 4.30 multi-role例程，CC2640R2 作为主机，发现multi-role 配对流程没有进入pairing start state就pairing failed:unspecified reason.
而用sdk 3.40 的multi-role,测试同一个peripheral，连接后直接就paired、bond save success，这流程也是不符合标准的；两个例程中的配对参数都是一样的；
如下：
uint32_t passkey = DEFAULT_PASSCODE;//123456
uint8_t pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ;
uint8_t mitm = TRUE;
uint8_t ioCap = DEFAULT_IO_CAPABILITIES;//GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY;
uint8_t bonding = TRUE;
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_DEFAULT_PASSCODE, sizeof(uint32_t), &passkey);
// Set pairing mode
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode);
// Set authentication requirements
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm);
// Set I/O capabilities
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap);
// Set bonding requirements
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding);
而同样的配对参数，在ble5stack下的simple_central 就是可以与peripheral配对的，配对流程就是收到pairing start state，再输入正确的，计算出来的配对码，就可以触发pairing success，再自动bond success。
不知multi-role 为何配对结果就完全不同？

0 Kevin Qiu 5 年多前回复 user6224880

TI__Guru* 82220 points

我测试可以绑定成功，都使用默认设置

用的是multi-role和simple_peripheral

0 user6224880 5 年多前回复 Kevin Qiu

Intellectual 470 points

请问，在终端打印配对流程是pairing->paired->bond success->bond save success 吗？

一般配对流程是在pairing 状态时，输入配对码，才paired，再bond sucess，bond save success。我用multi-roel测试去与peripheral配对，

这里测试用较高sdk，比如4.10以上，example下的multi-role去测试配对，连接后，立即因unspecified reason 配对失败；

而sdk4.10 以下的multi-role 则是连接后，不需要输入配对码，直接就paired->bond save sucess.

这两种现象看起来都不属于正常配对流程。

0 Kevin Qiu 5 年多前回复 user6224880

TI__Guru* 82220 points

我用C:\ti\simplelink_cc2640r2_sdk_4_30_00_08\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\blestack下的simple_peripheral和multi_role例程测试结果如上

在CC26X2上测试ble5.1的也一样

看看你是不是修改了什么

0 user6224880 5 年多前回复 Kevin Qiu

Intellectual 470 points

谢谢！

我的multirole工程没有改动，IAR 版本是8.11.3。

请问，你的multi-role测试与peripheral配对，是否需要输入配对码？

我的multi-role连接peripheral后，直接就paired ->bond save success. 没有进入输入passcode 流程。

终端打印如下：

0x04EE03CC1DE5

*Main Menu

< Next Item

Scan >

MTU Size: 65

connHandle 0 paired success

Cxn 0 bond save success

0 Kevin Qiu 5 年多前回复 user6224880

TI__Guru* 82220 points

不需要输入，具体原理和说明可以看dev.ti.com/.../node

0 user6224880 5 年多前回复 Kevin Qiu

Intellectual 470 points

你好！

我看了配对流程，我的代码也是按照task4 Enable Bonding 的设置配对参数，因为我的peripheral 的配对码是按照自定义的算法算出的，multi-role端也需要

按照同样算法计算出配对码，发到SMP层。我的理解是，一般来说只要MITM 设为true，iocap设为可输入设备，就应该要输入配对码。

比如手机配对流程，也是在接收配对一端输入配对码后，才双方配对完成，添加到绑定设备表中。

请问，在sdk4.30中，如何改成需要输入配对码才配对成功？

0 Kevin Qiu 4 年多前回复 user6224880

TI__Guru* 82220 points

没有键盘还不能做到用配对码

0 user6224880 4 年多前回复 Kevin Qiu

Intellectual 470 points

不能的，我这是MITM模式，配对码是要通过自定义的算法算出的。算出来后，再发到SMP层。若双方配对码一样，才配对成功。

0 Kevin Qiu 4 年多前回复 user6224880

TI__Guru* 82220 points

是这样的

0 user6224880 4 年多前回复 Kevin Qiu

Intellectual 470 points

你好！

上面配对问题是因为我的配对码是要经过计算得到的，而multi-role 是直接发出自定义的123456给SMP，所以配对失败，

我再将原multi-role定义的配对码123456，不发到SMP，只有收到计算出来的配对码，才发出。

uint32_t passcode = 123456;
// Display_print1(dispHandle, MR_ROW_SECURITY, 0, "Passcode: %d", passcode);
// Send passcode to GAPBondMgr
// GAPBondMgr_PasscodeRsp(pData->connectionHandle, SUCCESS, passcode);//先注释掉发出配对码

现在遇到一个问题是，从发出正确的配对码，到收到pairing success之间相隔接近25s，

请问，是否有参数设置，缩短配对时间；

比如，我从02:45:28.337 发出配对码，到02：25：53.622 收到配对状态信息，之间相差25s左右。